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本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述,对有关埋容多层印制电路板的设计和制造具有一定的指导意义。
PCB埋容技术探讨(下)
【摘 要】
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本文对现代通讯设计中,嵌入式平面埋入电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合柔性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2019年4期
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