论文部分内容阅读
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.8亿美元，B／B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.87。订单出货比(Book-to-Bil Ratio)为0.87，代表半导体设备业者3个月平均出货100美元，接获87美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年2月份的3个月平均全球接获订单预估金额为15.8亿美元，较1月最终的15.1亿美元增长4.7％，和去年同期的12.5亿美元相比则增长26.7％。而在出货表现部分，2011年2月份的3个月平均出货金额为18.3亿美元，较1月份最终的17.9亿美元上扬2.3％，更比去年同期的10.2亿美元攀升79.8％。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“半导体设备出货金额从2010年12月起，连续3增长超过25％。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如表1(单位：百万美元)。
该报告指出，北美半导体设备厂商2011年2月份的3个月平均全球接获订单预估金额为15.8亿美元，较1月最终的15.1亿美元增长4.7％，和去年同期的12.5亿美元相比则增长26.7％。而在出货表现部分，2011年2月份的3个月平均出货金额为18.3亿美元，较1月份最终的17.9亿美元上扬2.3％，更比去年同期的10.2亿美元攀升79.8％。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：“半导体设备出货金额从2010年12月起，连续3增长超过25％。”
SEMI所公布的B／B值是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如表1(单位：百万美元)。