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在内存器件中,欧姆接触（金属与半导体的接触）连接了有源区和金属布线。为了使最多的电荷快速传输过欧姆接触区,必须使用低电阻材料。为此,低电阻率的硅化钴已成为业内标准材料,而其传输电荷的效率则取决于是否能沉积出一层足够厚的硅化钴沉积层,从而形成牢固的欧姆接触区。随着内存尺寸的不断缩小,欧姆接触区的面积在每一个技术节点都缩小70%左右,