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根据圆平动化学机械研抛（Circular—translational—moving Chemical Mechanical Polishing，CTM-CMP）的运动关系，建立了极坐标下非稳态流体膜厚方程和非稳态下牛顿流体在CTM-CMP过程中的润滑方程。利用有限差分法数值求解获得了瞬时工件与研抛盘间的压力分布和膜厚分布，分析了压力积分载荷、倾覆力矩与研抛速率及姿态角的变化关系。结果表明CTM-CMP过程易于形成负压，有利于提高研磨效率。随着研抛速率的增加，承载能力和倾覆力矩线性增加；随着倾角的增加，承载