近段时间，有媒体报道称，美国政府多个机构的高级官员正在讨论修改“外国直接产品规则”（The Foreign Direct Product Rule）。相较美国商务部2019年5月将华为纳入“实体清单”，新规则的限制将更加严苛：即使芯片不是美国开发设计，但如果外国生产线的某个环节涉及使用了一台美国设备，其芯片生产也需事先经过美政府批准，才能向华为提供芯片。

　　消息一出，便有分析人士表示，这会是美方对华为全球芯片供应链又一次实质性打击，台积电等向华为供应芯片和设备的企业将首当其冲。华为在其2019年报发布会上也回应了此事，华为轮值董事长徐直军指出，美国若任意修改规则，将破坏全球供应体系生态，而这潘朵拉的盒子一旦打开，连锁效应毁掉的可能不只华为一家企业。
　　最新消息透露，美国芯片制造业正在行动，以推迟出口规则的修改。该报道指出，行业组织正在采取行动，因为这将影响部分美国芯片制造业公司向中国销售产品和技术，与此同时，行业组织也强调，在疫情蔓延的当下，芯片在医疗领域也正发挥支撑作用。
　　在近期发出的一封信件中，有9个团体表示，在将新规则付诸实践之前，美国商务部长威尔伯，罗斯应允许并参考公众发表的意见，以避免意想不到的后果。
　　签署这封信件的行业团体包括半导体产业协会、国家对外贸易委员会、国际半导体生产设备协会（SEMI）以及其他6个相关组织。
　　这封信中还提到，新规则的改变“将对半导体产业、全球供应链和更广泛的技术领域产生重大影响”。而且在新冠疫情这次全人类的公共卫生危机面前，“半导体支撑着先进医疗设备的功能，得以帮助卫生专业人员治疗患者”，而且还帮助实现了远程办公。半导体产业的稳定性或将影响这次公共卫生危机。
　　在这封信之前，SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查也曾向唐纳德，特朗普总统致信，称新的改变将对美国芯片制造设备出口带来负面影响，而部分业务每年能够带来超过200亿美元的收入。阿吉特·马诺查称，修改直接产品规则“将抑制在美的进一步投资和创新，并带来美国技术和零部件的变化”。
　　美国半导体工业协會主席兼首席执行官约翰·诺弗尔也在一篇博客文章中写道，半导体在医疗设备、电网和其他必要的基础设施中也扮演着重要角色，“必须要确保半导体和相关供应链的连续性，以支持未来几周和几个月内将不断扩大的数字化服务范围。由于半导体供应链高度全球化，一个地区的经营限制所造成的半导体短缺，无法轻易由其他地区的生产来弥补”。（摘自美《深科技》）（编辑/华生）