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对转塔式贴片机上印制电路板（PCB）组装过程优化进行了研究，考虑到不同尺寸的元件对各运动机构的影响，将多色集合模型与遗传算法相结合，提出基于约束模型的混合遗传算法。由于约束模型的作用，初始种群的质量得到提高，遗传操作的有效性得以保证。同时遗传搜索的空间明显缩小。实例计算表明，基于约束模型的混合遗传算法不仅实现了转塔式贴片机上元件贴装顺序和供料器布置的同时优化，使得优化结果具有很好的实用性，而且显著提高了算法的计算效率。