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电镀膜层厚度是评估电镀质量的重要指标，其受多种因素的影响，由于实际情况的复杂性，导致这些影响因素与膜层厚度呈现出不确定的相关关系。针对这一现象，结合Minitab17软件平台，本文给出了一种基于田口试验设计的电镀工艺参数优化方法。首先，通过因果图分析确定影响膜层厚度较大的可控因素。其次，利用田口试验设计方法，以最少的试验次数推导出各可控因素对膜层厚度的影响程度，得出控制因素的最佳水平组合。最后，将优化结果应用于两组试验，结果证明，在不增加成本的前提下，采用优化后的电镀工艺参数，可以提高电镀膜层厚度的合格率