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5月,华东科技走廊的展会盛事“C-TEX2012苏州电路板及表面贴装展”于苏州国际博览中心盛大开幕。
苏州电路板展,不再只是台商占大多数,陆资厂参展,每年平均有两位数成长。
在软件如云端计算、硬件如智能型通讯设备薄型化等商机带动下,
持续推动PCB技术革新及产品中心转移,引领大陆PCB产业在困境中仍有成长机会。
迈入第八年,已成为每年5月华东科技走廊的展会盛事“C-TEX2012苏州电路板及表面贴装展”于苏州国际博览中心盛大开幕,今年有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与,共计1024个摊位,较去年成长4%,参观专业人士超过3万人,展览同期的苏州电路板研讨会参与人数亦达历届之最,吸引了将近500位专业人士。
本届展览会开幕典礼特别邀请到业界及官方重量级代表出席。台湾电路板协会理事长/上海展华电子有限公司执行董事陈正雄、台湾电路板协会理事长两位副理事长:嘉联益科技股份有限公司总经理吴永辉和志圣工业股份有限公司董事长梁茂生、国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心史永贵副主任、IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标、奥特斯(中国)有限公司总经理潘正锵、深圳市线路板行业协会会长辛国胜、南亚电路板(昆山)有限公司副总经理张锦章、华南PCB联谊会会长/欣强电子(清远)有限公司总经理俞金炉等十五位贵宾莅临参与。
CTEX展会八年前利基于苏州,主要原因为苏州是华东地区电子业最大的产业部落,地域上比起上海更能贴近于重要生产基地。展会举办地点,苏州国际展览中心是两高铁交汇中心,让江苏省周边一级城市的参观者都可当天往返展会现场,便利的交通让本展会参观人数每年不断提高。又加上近年来协办单位及全球知名大厂的持续支持,让C-TEX所有参观展会的研发工程师或是采购人员都能收集到与全球PCB产业同步的最新的新产品技术信息及市场分析讯息,使之成为华东地区最优质且有效率的PCB产业讯息交流平台。
开幕演讲:C-TEX之云概念引领PCB产业走出困局
2012年走完的一季度,让PCB企业喜忧参半,一季度的订单火爆未能延续到二季度,行业的订单在四月开始均有所下滑,少则二成,多则四成,PCB企业再次面临严峻的经济景气挑战。5月9日开幕的2012C-TEX苏州电路板暨表面贴装展览会开幕演讲,特别邀请到IBM电路板全球采购委员会陈锦标主席,为业界带来“高阶IT产品趋势探索及电路板产业供应链发展”的主题演讲,成为业界掌握PCB产业趋势的最佳途径。
在当前复杂多变的金融与经济环境下,需要化被动为主动,及时了解PCB供应链市场与IT产业未来发展的趋势、机会。陈锦标主席分享了他在IBM的宝贵经验,帮助与会企业如何积极应对各项挑战。他乐观地表示,虽然现在PCB产业波动很大,业界均表示对产业前景不明朗,但他对PCB产业未来五年都充满信心。这些信心是基于他在IBM集团正在研发信息显示,云概念是引领PCB产业走出目前困局的最主要的因素,全新的云计算模式正在形成,各个国家和地区也在纷纷建立各种云计算的服务中心,均需要采购大量的服务器,未来将成为PCB产业发展的主要动力之一。 另外,网络资料储存(Data Storage), 4G网络LTE技术也正在快速推进,智能型手机、平板计算机等高阶终端产品推陈出新,都将再次成为PCB产业前进的动力。
同时,陈主席向业界介绍了IBM最新的研发系统产品,他坚定地表示“蓝色巨人”正在回来,也必将重新回来!IBM在2011年的总产值约1070亿美元,在中国采购PCB的金额逐年增加,现在每年采购金额约1亿美元。
FPC成长可期:满足未来电子产品趋势
只要是电子产品诉求轻量薄型及行动化的趋势不变,软板的需求及成长将随此一技术及应用发展而持续,相关硬质电路板(PCB)呈现缓慢成长,而软板(FPC)在市场的成长却呈现出截然不同的态势。本次展会特别邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板满足未来电子产品趋势”为题进行演讲。江柏风表示,轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求,将带来软板更多商机,预估全球软板产值仍有较为乐观的成长幅度。
江柏风首先分析了全球经济宏观走势,指出全球景气缓步复苏形势下,2012年全球GDP成长(3.3%) 低于2011年(3.8%),PMI指数更趋谨慎,近期一直在指数50徘徊,而油价、铜价、金价上涨的动能存在着不确定的因素。同样终端电子产品成长趋缓,不过在整体电子产品成长动能减缓的情势下,仍然有Smart Phone , Ultrabook, Tablet PC等是具高度成长动能之产品。由于薄型化是电子产品的未来趋势,为便于携带、移动, Smart Phone , Ultrabook, Tablet PC将持续朝向薄型化迈进。
薄型化的需求增加,提高了对于软板的采用比重的上升,FPC市场持续正成长。预估2012年产值为68.1亿美元,其中双面板由于应用范畴较广,在未来之市场比重将逐年提高,而3 Layer FCCL未来将呈现负成长趋势;2 Layer FCCL持续维持正成长趋势。FPC应用于手机中,以液晶模块需求FPC面积最大;多层板中以4层板应用范畴最广。随着FPC被市场采用的比重增加,将带动FPC产业逐季正成长。
高端技术突破 陆资厂参展增长快
苏州电路板展,不再只是台商占大多数,陆资厂参展,每年平均有两位数成长,显示陆厂技术追赶快,也有韩资企业参与其中,让会展扮演华东科技走廊交流平台更重要的角色。今年C-TEX陆资参展企业约100家,较去年增长13%,与8年前第1届只有7、8家陆资企业参加,其余皆为台资企业的状况大不相同。
主办单位表示,参展结构改变,显示陆资自有品牌企业研发能力快速增加;由于C-TEX苏州电路板展几乎60%到70%的采购者是台商,这些厂区设在华东的台商客户生产的大多是较高端的PCB产品,因此,陆资供应链参展多,也代表其技术正飞快追赶,已可以切入较高端市场。TPCA资深技术顾问白蓉生表示,一些原本日本才会生产的压膜机,许多关键的原机件要从日本进口,要组装也不容易,台湾还做不出来,大陆仿制成功了;另外,一些困难的塞孔油墨,大陆也做出来了,可说许多订单逼得他们进步,显见大陆厂商对于往高端走的企图心很强,模仿、学习都快。 韩资的铜箔基板厂(CCL)斗山电子(Doosan)今年也参展,虽然斗山在大陆常熟厂的产量没有台厂、陆厂大,但专攻高阶市场,企图心相当旺盛,预计常熟厂产能会从目前的每月30万张,到2015年达每月100万张水平,相当看重大陆PCB市场。
参与的陆资厂商表示,苏州电路板展人气很旺,是很好的交流平台,让他们可以接触到台资PCB大厂。
长年参与展览的业界人士指出,由于PCB产业是一个相互模仿竞争激烈的产业,各厂家在会场并不轻易端出最新技术,深怕模仿能力强的同业马上拷贝。他说,台商企业比较内敛,对于新技术、新产品低调;陆资企业则较为外显表现他们技术上的突破,希望借由此打开知名度,顺利切入新市场,反映出台厂藏锋、陆厂秀出新进步的有趣状况。
设备材料厂商齐聚盛会 共拓大陆产业商机
2012苏州电路板展览会作为华东科技展会盛事,其规模和巨大商机吸引了两岸三地甚至欧美日等厂商参展,业内大亨济济一堂。在这种场合发布新产品,无疑是极佳机会。国内外知名厂商、业内创新技术发明者纷纷瞅准了这次机会,在展位显眼位置推出自己的主营产品,以吸引众多访客的目光,并派出强大的技术支持、市场营销人员,以捕捉展会中的商机。
开幕式甫一结束,奥宝科技就在展位上隆重召开新品媒体发布会,展示了公司旗舰产品Fusion AOI产品线的最新系统Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)。作为新一代高端旗舰AOI系统,Ultra Fusion 200在保证高产的前提下,最精细可达到15μm的检测能力,满足IC基板与高端HDI更精细的生产,更体现了其杰出的性能。技术创新历来都是企业提升产品核心竞争力的手段,大族数控借着自主品牌和优秀的研发团队,专业开发和生产具有国内领先水平的“HANS”系列PCB激光设备和PCB数控钻铣机,成为一个优秀的典范,历届展会大族都盛装出席,并为业界带来最新的产品和技术。
近年来,随着科学技术和半导体制造业的发展壮大,给检测设备产品及同领域厂商提供了一个更广泛的应用领域。
在今年展会上,康代影像科技(苏州)有限公司推出了新机台“凤凰”,该设备适应新的应用需要和技术要求,有着开放式的软件构架,利用最新的软体和硬体相结合,在多个方面都比以前更优越。在PCB材料方面,作为本土PCB油墨厂商的代表,深圳市容大感光科技把核心聚焦在对技术方面的投入上,并致力于把主体树脂合成的技术做精,使之成为了容大感光的“尚方宝剑”,业绩以每年30%的速度增长,获得了众多客户的认可。除了PCB油墨,公司在五金蚀刻、光刻胶等其他产品开发取得了可喜的进展。
在本次展会上,正业科技带来了线宽检测仪、UV激光、特性阻抗测试仪等一系列广受市场好评的产品和新研发的产品。在专注于设备研发的同时,也特别重视辅助材料的研制,一批先进的滤芯、防尘服、胶片、铆钉相继投入市场。自主研发刷辊,在行业内摸爬滚打10余年之久的珠海镇东有限公司,现在已成为研磨刷辊制造的行家里手。在现阶段,整个PCB市场底气稍显不足的情况下,在谈及未来的市场情景时,珠海镇东仍旧信心十足。柳鑫实业多年来依托“将小产品做大”的专业化发展理念,一直专注经营、生产、开发钻孔盖板、垫板,从基础产品到高技术产品,全面满足客户的需求,继成功国产化最早依赖进口的盖、垫板后,还成功将自产自销的产品推广到国际市场。近年来,柳鑫不仅主导了该细分行业的标准化文件编制,还独创性地将产品按系列、规格以不同颜色制作分类,极大地方便了客户选用。
作为印制电路行业民族品牌企业,斯坦得企业(集团)在企业不断成长的过程中,紧跟市场需求,致力于生产环保型的产品,包括无铅型电镀化学品、无络化学镀剂、环保型化金体系等,体现了对社会责任的担当。上海飞为,以整体解决方案在PCB整厂自动化领域已经建立起自己的品牌与技术壁垒,未来致力于自动曝光整体解决方案,为客户解决原来由于人操作解决不了的所有问题,将为客户建立黄光室设备无人操作的理想环境。作为线路板湿制程化学品供应商中的新生力量,广州恩源化工科技有限公司带来了自主研发的适合于OSP产品核心物料——成膜剂的新型水相反应合成技术。新技术在低温条件下以水为溶剂进行成膜剂的高效合成,与传统合成工艺相比,最大限度地减少有机溶剂的使用,同时降低了产品的生产周期和成本。
看好国内PCB企业的发展,外资及台资各大品牌也纷纷改变了以前的策略,逐渐重心下移,关注中国数量众多的陆资PCB企业,并希冀为之提供优质服务,以拓展更大的市占率和份额。新武机械表示,其代理的三菱电机在全球市场的占有率一直在提升。得益于中国大陆的广大市场,国内企业的投资在不断增加,行业在飞速发展,新武也把服务重心从台湾往大陆转移,跟着客户走,哪里有客户需要,就在哪里设立服务点。据悉,新武代理的三菱激光钻机2011年卖出近200台,今年预期继续成长。
专事微钻行业的日商佑能,也加大了中国市场的推广,预计不久其占有率达到甚至超过50%。佑能工具目前主要在增加产品寿命方面下功夫,提高钻针硬度,研发不同形状的钻针,适应不同产品需求,改善排屑的问题,提高钻针寿命和叠板数,能让效率提高30%以上。从事自动光学外观检测设备的由田新技,05年左右都是以台湾市场为主,直到07、08年才开始把目标转移到中国大陆,2012年开始重视中小型企业。看好大多数中小型企业的自动化趋势,由田将产品技术客制化,并期待发掘需求量最大的基础板检测商机。同样关注PCB自动化机械设备制造的还有台商威家骅,他们很早就与PCB业界紧密合作,投入了大量的研发资金和人力资源,以严谨的专业精神,精心设计和制造出高度接口化、用户化、自动化及质量完美的新一代自动化联机设备。弘亚集团本次展会又带来了优秀的创新产品,包括铠巨科技的单刃刀具系列和多普光电的新型内外层曝光机。比起传统的双刃刀,单刃刀具备了寿命长、排屑能力大、进刀速度快的优势,尤其在金属基板等特殊基板上,切削能力能得到极大的提升。多普光电的内外层曝光机,通过对传统设备吸真空框架结构、台面定位装置、灯管冷却方式等系列改良,具备了高解像能力、耗能低、耗材少、后期养护维修成本低等特性,助益PCB企业的生产良率提升。 此外,本次展会上值得一提的是EDA服务企业的参展。随着终端电子产品加速更新换代,“制造”向“智造”转变的趋势下,越来越多的上下游整合显得更为迫切。PCB设计,作为PCB产品最为基础和核心的部分,也将越来越多地受到电子终端厂商和PCB企业的重视。科通集团Cadence团队的参展,为PCB设计业界带来全新技术平台解决方案,如Cadence 最新产品Allegro PCB 16.5 的介绍及应用,同时科通的工程师进行了现场演示,并和业界研发人士分享及探讨了相关问题。据产品经理介绍,中国是目前EDA最大的潜在市场之一,Candence非常注重在中国的发展,科通将把Candence更多的设计理念以及先进的设计产品带给中国客户。
展会活动亮点颇多 全面探讨业界热点新知
本届展会中除了由IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行的开幕演讲,还有二场拆解便携产品趋势论坛、三大主题白蓉生大师Workshop、11所国内知名大学PCB优秀论文颁奖、10场次厂商新产品发表会、16场次技术研讨会、220位两岸电路板高阶主管餐叙联谊及高尔夫联谊赛等活动。在现场不但可以看见最新电路板产品、技术,更可以藉由参加这次活动采购一年一度由各电路板专业顾问所编制之电路板丛书,现场价全面九折优惠。
今年苏州展与亚洲最具权威代表的电子行业媒体-日经BP日本总部共同把最热门的便携产品拆解展示与便携产品设计趋势论坛于展会现场剖析最新便携产品技术及趋势说明。活动锁定了美系(New iPad)、韩系(Galaxy Note)、中系(小米机)等三大全球畅销便携产品,做为拆解剖析目标。不同品牌产品,全方位为设计工程师解读当下热门电子产品PCB设计、材料运用、SMT贴合技术与IC组件设计等内部设计构造。
由台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生大师所主持的专家讲座系列,每年更是吸引了数百位产业研发、主管报名参与。白蓉生老师今年将以PCB产业发展之高端技术为讲授内容,题目分为三大技术内容:焊接原理与焊点强度、表面处理对无铅焊接的因应、爆板失效分析之判读与真因、传统镀通孔PTH各种缺失之深入检讨。白大师以他一贯风趣大胆的语言风格,将晦涩无趣的各种技术理论通俗易懂地阐明。而据白大师表示,这次讲座,他准备了足足168页的资料,而且都是最新资料,可见此次讲座的高含金量。
PCB产业困境中仍有商机
本次展会主轴紧扣PCB技术因应半导体先进制程相应而生的新技术,虽然价跌压力、成本上涨、缺工问题、节能等大环境议题持续影响大陆PCB厂商获利,然而在软件如云端计算、硬件如智能型通讯设备薄型化等商机带动下,持续推动PCB技术革新及产品中心转移,引领大陆PCB产业在困境中仍有成长机会。
TPCA理事长陈正雄在开幕典礼致辞时表示,苏州电路板展进入第八年,观察大陆仍是全球最大的PCB产业基地,由于大陆内需市场不断扩大,2012年的经济成长达到7.5%,陈正雄引用N.T.Information 调查指出,2011年大陆整体产值年成长14.8%,2011年PCB产值已增至为254.6亿美元,占全球总产值546亿美元的40%,未来预估比重还会提高,2012年成长率也将达到9%以上。
陈正雄说,大陆目前正处于转型期,PCB所需面对的环境挑战依旧,包括工资上涨与缺工问题、节能灭碳、清洁生产等问题,不过在技术和管理层面上的改进,将会使得PCB产业继续朝向先进技术迈进,同时也能兼顾社会责任。
对于PCB在半导体中的重要性是否会随着芯片的集成而逐渐式微,陈锦标认为,PCB的需求仍然存在,虽然PCB的部分内容将逐步被集成进处理器中,面积也会逐渐缩小,但随着智能型通讯设备及消费性电子在终端市场需求逐步扩大,PCB仍具相当大成长的空间。
苏州电路板展,不再只是台商占大多数,陆资厂参展,每年平均有两位数成长。
在软件如云端计算、硬件如智能型通讯设备薄型化等商机带动下,
持续推动PCB技术革新及产品中心转移,引领大陆PCB产业在困境中仍有成长机会。
迈入第八年,已成为每年5月华东科技走廊的展会盛事“C-TEX2012苏州电路板及表面贴装展”于苏州国际博览中心盛大开幕,今年有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与,共计1024个摊位,较去年成长4%,参观专业人士超过3万人,展览同期的苏州电路板研讨会参与人数亦达历届之最,吸引了将近500位专业人士。
本届展览会开幕典礼特别邀请到业界及官方重量级代表出席。台湾电路板协会理事长/上海展华电子有限公司执行董事陈正雄、台湾电路板协会理事长两位副理事长:嘉联益科技股份有限公司总经理吴永辉和志圣工业股份有限公司董事长梁茂生、国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心史永贵副主任、IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标、奥特斯(中国)有限公司总经理潘正锵、深圳市线路板行业协会会长辛国胜、南亚电路板(昆山)有限公司副总经理张锦章、华南PCB联谊会会长/欣强电子(清远)有限公司总经理俞金炉等十五位贵宾莅临参与。
CTEX展会八年前利基于苏州,主要原因为苏州是华东地区电子业最大的产业部落,地域上比起上海更能贴近于重要生产基地。展会举办地点,苏州国际展览中心是两高铁交汇中心,让江苏省周边一级城市的参观者都可当天往返展会现场,便利的交通让本展会参观人数每年不断提高。又加上近年来协办单位及全球知名大厂的持续支持,让C-TEX所有参观展会的研发工程师或是采购人员都能收集到与全球PCB产业同步的最新的新产品技术信息及市场分析讯息,使之成为华东地区最优质且有效率的PCB产业讯息交流平台。
开幕演讲:C-TEX之云概念引领PCB产业走出困局
2012年走完的一季度,让PCB企业喜忧参半,一季度的订单火爆未能延续到二季度,行业的订单在四月开始均有所下滑,少则二成,多则四成,PCB企业再次面临严峻的经济景气挑战。5月9日开幕的2012C-TEX苏州电路板暨表面贴装展览会开幕演讲,特别邀请到IBM电路板全球采购委员会陈锦标主席,为业界带来“高阶IT产品趋势探索及电路板产业供应链发展”的主题演讲,成为业界掌握PCB产业趋势的最佳途径。
在当前复杂多变的金融与经济环境下,需要化被动为主动,及时了解PCB供应链市场与IT产业未来发展的趋势、机会。陈锦标主席分享了他在IBM的宝贵经验,帮助与会企业如何积极应对各项挑战。他乐观地表示,虽然现在PCB产业波动很大,业界均表示对产业前景不明朗,但他对PCB产业未来五年都充满信心。这些信心是基于他在IBM集团正在研发信息显示,云概念是引领PCB产业走出目前困局的最主要的因素,全新的云计算模式正在形成,各个国家和地区也在纷纷建立各种云计算的服务中心,均需要采购大量的服务器,未来将成为PCB产业发展的主要动力之一。 另外,网络资料储存(Data Storage), 4G网络LTE技术也正在快速推进,智能型手机、平板计算机等高阶终端产品推陈出新,都将再次成为PCB产业前进的动力。
同时,陈主席向业界介绍了IBM最新的研发系统产品,他坚定地表示“蓝色巨人”正在回来,也必将重新回来!IBM在2011年的总产值约1070亿美元,在中国采购PCB的金额逐年增加,现在每年采购金额约1亿美元。
FPC成长可期:满足未来电子产品趋势
只要是电子产品诉求轻量薄型及行动化的趋势不变,软板的需求及成长将随此一技术及应用发展而持续,相关硬质电路板(PCB)呈现缓慢成长,而软板(FPC)在市场的成长却呈现出截然不同的态势。本次展会特别邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板满足未来电子产品趋势”为题进行演讲。江柏风表示,轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求,将带来软板更多商机,预估全球软板产值仍有较为乐观的成长幅度。
江柏风首先分析了全球经济宏观走势,指出全球景气缓步复苏形势下,2012年全球GDP成长(3.3%) 低于2011年(3.8%),PMI指数更趋谨慎,近期一直在指数50徘徊,而油价、铜价、金价上涨的动能存在着不确定的因素。同样终端电子产品成长趋缓,不过在整体电子产品成长动能减缓的情势下,仍然有Smart Phone , Ultrabook, Tablet PC等是具高度成长动能之产品。由于薄型化是电子产品的未来趋势,为便于携带、移动, Smart Phone , Ultrabook, Tablet PC将持续朝向薄型化迈进。
薄型化的需求增加,提高了对于软板的采用比重的上升,FPC市场持续正成长。预估2012年产值为68.1亿美元,其中双面板由于应用范畴较广,在未来之市场比重将逐年提高,而3 Layer FCCL未来将呈现负成长趋势;2 Layer FCCL持续维持正成长趋势。FPC应用于手机中,以液晶模块需求FPC面积最大;多层板中以4层板应用范畴最广。随着FPC被市场采用的比重增加,将带动FPC产业逐季正成长。
高端技术突破 陆资厂参展增长快
苏州电路板展,不再只是台商占大多数,陆资厂参展,每年平均有两位数成长,显示陆厂技术追赶快,也有韩资企业参与其中,让会展扮演华东科技走廊交流平台更重要的角色。今年C-TEX陆资参展企业约100家,较去年增长13%,与8年前第1届只有7、8家陆资企业参加,其余皆为台资企业的状况大不相同。
主办单位表示,参展结构改变,显示陆资自有品牌企业研发能力快速增加;由于C-TEX苏州电路板展几乎60%到70%的采购者是台商,这些厂区设在华东的台商客户生产的大多是较高端的PCB产品,因此,陆资供应链参展多,也代表其技术正飞快追赶,已可以切入较高端市场。TPCA资深技术顾问白蓉生表示,一些原本日本才会生产的压膜机,许多关键的原机件要从日本进口,要组装也不容易,台湾还做不出来,大陆仿制成功了;另外,一些困难的塞孔油墨,大陆也做出来了,可说许多订单逼得他们进步,显见大陆厂商对于往高端走的企图心很强,模仿、学习都快。 韩资的铜箔基板厂(CCL)斗山电子(Doosan)今年也参展,虽然斗山在大陆常熟厂的产量没有台厂、陆厂大,但专攻高阶市场,企图心相当旺盛,预计常熟厂产能会从目前的每月30万张,到2015年达每月100万张水平,相当看重大陆PCB市场。
参与的陆资厂商表示,苏州电路板展人气很旺,是很好的交流平台,让他们可以接触到台资PCB大厂。
长年参与展览的业界人士指出,由于PCB产业是一个相互模仿竞争激烈的产业,各厂家在会场并不轻易端出最新技术,深怕模仿能力强的同业马上拷贝。他说,台商企业比较内敛,对于新技术、新产品低调;陆资企业则较为外显表现他们技术上的突破,希望借由此打开知名度,顺利切入新市场,反映出台厂藏锋、陆厂秀出新进步的有趣状况。
设备材料厂商齐聚盛会 共拓大陆产业商机
2012苏州电路板展览会作为华东科技展会盛事,其规模和巨大商机吸引了两岸三地甚至欧美日等厂商参展,业内大亨济济一堂。在这种场合发布新产品,无疑是极佳机会。国内外知名厂商、业内创新技术发明者纷纷瞅准了这次机会,在展位显眼位置推出自己的主营产品,以吸引众多访客的目光,并派出强大的技术支持、市场营销人员,以捕捉展会中的商机。
开幕式甫一结束,奥宝科技就在展位上隆重召开新品媒体发布会,展示了公司旗舰产品Fusion AOI产品线的最新系统Ultra Fusion 200自动化光学检测(AOI)。作为新一代高端旗舰AOI系统,Ultra Fusion 200在保证高产的前提下,最精细可达到15μm的检测能力,满足IC基板与高端HDI更精细的生产,更体现了其杰出的性能。技术创新历来都是企业提升产品核心竞争力的手段,大族数控借着自主品牌和优秀的研发团队,专业开发和生产具有国内领先水平的“HANS”系列PCB激光设备和PCB数控钻铣机,成为一个优秀的典范,历届展会大族都盛装出席,并为业界带来最新的产品和技术。
近年来,随着科学技术和半导体制造业的发展壮大,给检测设备产品及同领域厂商提供了一个更广泛的应用领域。
在今年展会上,康代影像科技(苏州)有限公司推出了新机台“凤凰”,该设备适应新的应用需要和技术要求,有着开放式的软件构架,利用最新的软体和硬体相结合,在多个方面都比以前更优越。在PCB材料方面,作为本土PCB油墨厂商的代表,深圳市容大感光科技把核心聚焦在对技术方面的投入上,并致力于把主体树脂合成的技术做精,使之成为了容大感光的“尚方宝剑”,业绩以每年30%的速度增长,获得了众多客户的认可。除了PCB油墨,公司在五金蚀刻、光刻胶等其他产品开发取得了可喜的进展。
在本次展会上,正业科技带来了线宽检测仪、UV激光、特性阻抗测试仪等一系列广受市场好评的产品和新研发的产品。在专注于设备研发的同时,也特别重视辅助材料的研制,一批先进的滤芯、防尘服、胶片、铆钉相继投入市场。自主研发刷辊,在行业内摸爬滚打10余年之久的珠海镇东有限公司,现在已成为研磨刷辊制造的行家里手。在现阶段,整个PCB市场底气稍显不足的情况下,在谈及未来的市场情景时,珠海镇东仍旧信心十足。柳鑫实业多年来依托“将小产品做大”的专业化发展理念,一直专注经营、生产、开发钻孔盖板、垫板,从基础产品到高技术产品,全面满足客户的需求,继成功国产化最早依赖进口的盖、垫板后,还成功将自产自销的产品推广到国际市场。近年来,柳鑫不仅主导了该细分行业的标准化文件编制,还独创性地将产品按系列、规格以不同颜色制作分类,极大地方便了客户选用。
作为印制电路行业民族品牌企业,斯坦得企业(集团)在企业不断成长的过程中,紧跟市场需求,致力于生产环保型的产品,包括无铅型电镀化学品、无络化学镀剂、环保型化金体系等,体现了对社会责任的担当。上海飞为,以整体解决方案在PCB整厂自动化领域已经建立起自己的品牌与技术壁垒,未来致力于自动曝光整体解决方案,为客户解决原来由于人操作解决不了的所有问题,将为客户建立黄光室设备无人操作的理想环境。作为线路板湿制程化学品供应商中的新生力量,广州恩源化工科技有限公司带来了自主研发的适合于OSP产品核心物料——成膜剂的新型水相反应合成技术。新技术在低温条件下以水为溶剂进行成膜剂的高效合成,与传统合成工艺相比,最大限度地减少有机溶剂的使用,同时降低了产品的生产周期和成本。
看好国内PCB企业的发展,外资及台资各大品牌也纷纷改变了以前的策略,逐渐重心下移,关注中国数量众多的陆资PCB企业,并希冀为之提供优质服务,以拓展更大的市占率和份额。新武机械表示,其代理的三菱电机在全球市场的占有率一直在提升。得益于中国大陆的广大市场,国内企业的投资在不断增加,行业在飞速发展,新武也把服务重心从台湾往大陆转移,跟着客户走,哪里有客户需要,就在哪里设立服务点。据悉,新武代理的三菱激光钻机2011年卖出近200台,今年预期继续成长。
专事微钻行业的日商佑能,也加大了中国市场的推广,预计不久其占有率达到甚至超过50%。佑能工具目前主要在增加产品寿命方面下功夫,提高钻针硬度,研发不同形状的钻针,适应不同产品需求,改善排屑的问题,提高钻针寿命和叠板数,能让效率提高30%以上。从事自动光学外观检测设备的由田新技,05年左右都是以台湾市场为主,直到07、08年才开始把目标转移到中国大陆,2012年开始重视中小型企业。看好大多数中小型企业的自动化趋势,由田将产品技术客制化,并期待发掘需求量最大的基础板检测商机。同样关注PCB自动化机械设备制造的还有台商威家骅,他们很早就与PCB业界紧密合作,投入了大量的研发资金和人力资源,以严谨的专业精神,精心设计和制造出高度接口化、用户化、自动化及质量完美的新一代自动化联机设备。弘亚集团本次展会又带来了优秀的创新产品,包括铠巨科技的单刃刀具系列和多普光电的新型内外层曝光机。比起传统的双刃刀,单刃刀具备了寿命长、排屑能力大、进刀速度快的优势,尤其在金属基板等特殊基板上,切削能力能得到极大的提升。多普光电的内外层曝光机,通过对传统设备吸真空框架结构、台面定位装置、灯管冷却方式等系列改良,具备了高解像能力、耗能低、耗材少、后期养护维修成本低等特性,助益PCB企业的生产良率提升。 此外,本次展会上值得一提的是EDA服务企业的参展。随着终端电子产品加速更新换代,“制造”向“智造”转变的趋势下,越来越多的上下游整合显得更为迫切。PCB设计,作为PCB产品最为基础和核心的部分,也将越来越多地受到电子终端厂商和PCB企业的重视。科通集团Cadence团队的参展,为PCB设计业界带来全新技术平台解决方案,如Cadence 最新产品Allegro PCB 16.5 的介绍及应用,同时科通的工程师进行了现场演示,并和业界研发人士分享及探讨了相关问题。据产品经理介绍,中国是目前EDA最大的潜在市场之一,Candence非常注重在中国的发展,科通将把Candence更多的设计理念以及先进的设计产品带给中国客户。
展会活动亮点颇多 全面探讨业界热点新知
本届展会中除了由IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行的开幕演讲,还有二场拆解便携产品趋势论坛、三大主题白蓉生大师Workshop、11所国内知名大学PCB优秀论文颁奖、10场次厂商新产品发表会、16场次技术研讨会、220位两岸电路板高阶主管餐叙联谊及高尔夫联谊赛等活动。在现场不但可以看见最新电路板产品、技术,更可以藉由参加这次活动采购一年一度由各电路板专业顾问所编制之电路板丛书,现场价全面九折优惠。
今年苏州展与亚洲最具权威代表的电子行业媒体-日经BP日本总部共同把最热门的便携产品拆解展示与便携产品设计趋势论坛于展会现场剖析最新便携产品技术及趋势说明。活动锁定了美系(New iPad)、韩系(Galaxy Note)、中系(小米机)等三大全球畅销便携产品,做为拆解剖析目标。不同品牌产品,全方位为设计工程师解读当下热门电子产品PCB设计、材料运用、SMT贴合技术与IC组件设计等内部设计构造。
由台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生大师所主持的专家讲座系列,每年更是吸引了数百位产业研发、主管报名参与。白蓉生老师今年将以PCB产业发展之高端技术为讲授内容,题目分为三大技术内容:焊接原理与焊点强度、表面处理对无铅焊接的因应、爆板失效分析之判读与真因、传统镀通孔PTH各种缺失之深入检讨。白大师以他一贯风趣大胆的语言风格,将晦涩无趣的各种技术理论通俗易懂地阐明。而据白大师表示,这次讲座,他准备了足足168页的资料,而且都是最新资料,可见此次讲座的高含金量。
PCB产业困境中仍有商机
本次展会主轴紧扣PCB技术因应半导体先进制程相应而生的新技术,虽然价跌压力、成本上涨、缺工问题、节能等大环境议题持续影响大陆PCB厂商获利,然而在软件如云端计算、硬件如智能型通讯设备薄型化等商机带动下,持续推动PCB技术革新及产品中心转移,引领大陆PCB产业在困境中仍有成长机会。
TPCA理事长陈正雄在开幕典礼致辞时表示,苏州电路板展进入第八年,观察大陆仍是全球最大的PCB产业基地,由于大陆内需市场不断扩大,2012年的经济成长达到7.5%,陈正雄引用N.T.Information 调查指出,2011年大陆整体产值年成长14.8%,2011年PCB产值已增至为254.6亿美元,占全球总产值546亿美元的40%,未来预估比重还会提高,2012年成长率也将达到9%以上。
陈正雄说,大陆目前正处于转型期,PCB所需面对的环境挑战依旧,包括工资上涨与缺工问题、节能灭碳、清洁生产等问题,不过在技术和管理层面上的改进,将会使得PCB产业继续朝向先进技术迈进,同时也能兼顾社会责任。
对于PCB在半导体中的重要性是否会随着芯片的集成而逐渐式微,陈锦标认为,PCB的需求仍然存在,虽然PCB的部分内容将逐步被集成进处理器中,面积也会逐渐缩小,但随着智能型通讯设备及消费性电子在终端市场需求逐步扩大,PCB仍具相当大成长的空间。