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目的：通过扫描电镜观察半导体激光对楔状缺损脱敏，松风流体树脂F00修复楔状缺损的情况。方法离体牙制备楔状缺损模型，半导体激光进行牙本质脱敏治疗，普通流体树脂和松风流体树脂F00进行楔状缺损的修复，分别在扫描电镜下进行观察。结果半导体激光可以使牙本质小管更好的熔融封闭，松风流体树脂F00本身无微裂发生、与牙体之间无缝隙。结论半导体激光作为新设备、松风流体树脂F00作为新材料在楔状缺损治疗方面具有新优势。