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随着集成电路和芯片的快速发展,电子器件小型化是电子信息产业发展的必然趋势,而这将导致其工艺和研发成本大幅增加,同时会产生热耗散、量子隧穿效应、强电场等一系列技术难题.通过“自下而上”的方式构筑单分子电子器件,是未来集成电路器件小型化进程中重要的潜在选项之一.
单分子二维范德华异质结的层间电输运性质
【摘 要】
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随着集成电路和芯片的快速发展,电子器件小型化是电子信息产业发展的必然趋势,而这将导致其工艺和研发成本大幅增加,同时会产生热耗散、量子隧穿效应、强电场等一系列技术难
【机 构】
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不详
【出 处】
：
厦门大学学报:自然科学版
【发表日期】
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2020年4期
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