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电子工业和PCB工业的经济环境和新产品发展趋势表现出极其可喜的持续增长。有望扩大的领域包括PCMCIA卡和MCM-L,这些是为消费市场制造小型、高性能个人专用系统所必需的。计算机和电信技术的发展要求极高的互联密度,以支持阵列器件,提高封装面积效率。正在开发的复合材料将在九十年代后期应用中,在设计和工艺性能中担当极其重要的角色。