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目的
开展某芯片生产企业职业病危害因素分析，以期能为现代芯片生产企业职业病防治工作提供经验。
方法2013年至2015年，采用职业卫生现场调查、化学有害因素现场检测、职业健康检查等相结合的方法对某芯片企业职业病危害因素暴露情况进行了分析。
结果工人接触磷化氢、氨、一氧化碳、异丙醇的检测浓度最高为0.1、1.8、0.1、102 mg/m3，其他危害因素的浓度均未检出。
结论芯片生产企业正常生产中有害物质浓度一般为未检出，设备维护工职业暴露较高，应采取工程防护及职业卫生管理措施降低其接触各职业病危害因素的浓度。