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印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94
印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:madfox1108
【摘 要】
:
1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 J
【作 者】
:
高艳茹
龚莹
【机 构】
:
国营七○四厂,国营七○四厂
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1998年7期
【关键词】
:
印制电路板
层压板
覆铜箔
复合基材
玻璃布
供需双方协商
覆箔板
单面板
印制线路板
厚板
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1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则
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