DDR3迈入主流将递延至2010年

来源 :电子与电脑 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fengliguo1
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  2008年整体市况的供过于求与下半年的金融风暴吹袭之下,不光DDR2 1Gb eTT颗粒价格跌幅达73%,DDR3颗粒价格也因DDR2颗粒价格严重下滑而受到牵连,第四季DDR3 1033Mhz 1GB合约价就从10月的13美元下滑至12月的8美元,相当于DDR2 667Mhz 1GB合约价,跌幅将近40%。就产品的世代交代来看绝不常见,也凸显了整体DRAM市场面临的严峻考验。加上DRAM厂无力购入新机台于扩张DDR3产能,支持DDR3主机板售价与DDR2有一段差距,以及netbook吞蚀了整体PC市场内存的搭载量等现象。集邦(DRAMeXchange)表示,DDR3颗粒迈入主流规格将可能递延至2010年。
  从供给面来观察,随着DRAM厂樽节成本之际也将大砍2009资本支出,根据集邦统计,今年全球DRAM产业支出预估约70亿美元左右,比2008年的135亿美元减少将近50%,也意味着各DRAM厂将无余力大笔购入新机台用于扩张DDR3产能,资本支出仅将用于颗粒的微缩制程与持续生产DDR2颗粒,集邦预估今年年底DDR3市占率可达28%,DDR2约50%;整年平均DDR3颗粒市占率约17%,而DDR2颗粒仍有60%左右的市占率。
  而从需求面来分析,随着大环境的不景气,今年全球除了轻省笔电(Netbook)仍有机会大幅增长超过100%外,主机板(MB)与笔记型计算机(NB)预估皆为负增长17%与2%左右,但全球轻省笔电当道的同时,不光削弱了整体PC市场内存的搭载量,无形中也阻碍了DDR3颗粒迈入主流之路。(注1)
  零售市场方面,虽然12月DDR3的合约价等同DDR2的价格,但此价格毕竟是DRAM厂提供给PC OEM厂的合约价格,以零售市场1GB内存模块为例,DDR3内存模块价格约落在20~25美元左右,仍是高出DDR2内存模块价格10~15美元许多,加上主机板厂商都将支持DDR3主机板的价格定位在200~300美元左右,也远比主流DDR2主机板价位70~100美元为高,零售市场出货量方面,模块厂表示由于需求不佳,现今DDR3模块的出货量仍不到整体出货量的1%,更让DDR3扩展市场不易。
  而在芯片组方面,随着英特尔(Intel)X58系列市场销售不如预期,原本于2009年中开始对于中高阶市场不推出支持DDR2的计划也将可能延后,加上DRAM厂间DDR3转进速度不如当初所预期,集邦指出,DDR2颗粒将还是今年的市场主流,而DDR3颗粒迈入主流规格将可能递延至2010年。(注2)
  注1:轻省笔电(Netbook)因为硬件限制关系内存仅能搭载至DDR2 533Mhz 2GB。
  注2:Intel X58系列是支持Intel新CPU i7的芯片组,仅支持DDR3内存。
其他文献
日前,德州仪器 (TI) 针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的 500 mA 降压 DC/DC 转换器解决方案,从而使便携式设计人员可在手持终端设备上添加更多特性与功能。这款高效的电源管理集成电路 (IC) 是首款尺寸仅为 13mm2的6MHz、500 mA 转换器,实现了高度仅为 0.6mm的超薄解决方案。  全新 TPS62601 转换器利用 TI 模拟制造技术,可实现 89% 的电
期刊
九、核心丛集法(kernel-based clustering)    核心丛集法的发展动力在于转换数据维度的困难性,依据Mercer理论可知,各维度所产生的困难性,可利用核心转换的方式加以克服。之所以如此转换是因为运算复杂度(computational complexity)对于大型数据集上之应用而言具有关键性的地位,对现在许多线性算法而言,在建构平方和(sum of squared)丛集法与K
期刊
kanos Communications, Inc.宣布已推出Rapid Rate Adaptation (RRA) 技术,其设计旨在优化IPTV和三重服务的使用者体验,并最大限度地减小噪声引起的服务中断。在DSL线路上突发的大噪声变化有可能引起连接终止和服务中断,而RRA可通过快速、动态地调节数据速率以适应额外的噪声,过程中不会终止连接,因此能够将链路中断减至最少,从而提升服务可用性和使用者体验
期刊
包括可携式媒体播放器、录像机、以及电视等越来越多的应用,内建时间平移功能,不断带动容量更大、成本更低的储存需求。硬盘与闪存的储存密度持续攀高,让产品快速地成功扩展出更多消费者。  某个角度来看,硬盘与闪存技术似乎是直接相互竞争,闪存希望以DVD取代VHS录像带的模式来挑战硬盘的地位。闪存提供超越硬盘的高速存取以及可靠度。硬盘则运用商品化系统,结合磁性储存与旋转盘片,相较于闪存的固态非挥发性内存,不
期刊
石英晶体器件供货商Epson Toyocom Corporation (简称“Epson Toyocom”)日前已经成功开发出世界上最薄的*kHz频率商用晶体器件。此款新型的音叉型石英晶体组件型号为FC-13E,最大厚度仅有0.48 mm。  FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F,FC-13F于2007年1月发表时,最大厚度仅0.6mm,是当时同级中最薄的晶体组件。Epson Toyoco
期刊
英飞凌全新的 XE166 系列“实时信号控制器”(real-time signal controller,RTSC)结合 MCU 外围控制的优点与 DSP 的计算能力,构成性能更强的核心, 除了优越的实时能力及高计算能力,还有容量更大的闪存,让嵌入式系统设计工程师使用起来更得心应手。 XE166 系列指令周期达 80MHz,可在一个频率周期内执行指示,并以 80MIPS 传输,相较于上一代 XC1
期刊
科胜讯系统公司近日宣布,针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案,包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。  新的 CX9543X 传真解决方案采用科胜讯成熟的V.17 SoftFax技术来实现文件传输。这
期刊
回顾2008年,全球DRAM产业面临到严重供过于求与产业结构的问题,上半年时8英寸厂陆续投入非DRAM商品,加速8英寸厂转型并全力转进12英寸厂降低DRAM颗粒成本,并宣示明年导入50nm的走向不变,此时DRAM业界仍普遍相信景气回春有机会于下半年浮现,可惜下半年的金融风暴将DRAM产业推入冰河时期,不光DDR2 1Gb eTT颗粒价格曾下跌至0.58美元历史新低,现金的净流出更无异于让DRAM厂
期刊
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687 亿美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.93。   该报告指出,北美半导体设备厂商12月份的三个月平均全球订单预估金额为6.687亿美元,较11月的7.838 亿美元下滑15 %,比200
期刊
全球经济积弱不振,造成消费电子产品需求明显衰退,但逆境中仍有许多创新应用及优质平价的产品陆续问世,反映景气谷底阶段,寻求“逆转胜”的业者无不企图能以“先蹲后跳”的姿态,杀出不景气的低迷重围。为聚焦年度产业走向,拓墣产业研究所于1月21日发布2009年全球十大焦点产品,副所长杨胜帆表示,面对不景气,业者各式产品与应用的推陈出新,有助于市场正向循环,而消费者期待以最少金钱换取更优质、便利的生活环境,能
期刊