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本论文主要阐述了伺服电机及驱动器在半导体封装机器中的应用及发展，伺服电机的工作原理，如何进行型号改进和改进后的接线方法。
浅谈伺服驱动器在半导体封装机器中的应用
【摘 要】
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本论文主要阐述了伺服电机及驱动器在半导体封装机器中的应用及发展，伺服电机的工作原理，如何进行型号改进和改进后的接线方法。
【机 构】
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飞思卡尔半导体（中国）有限公司
【出 处】
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科技风
【发表日期】
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2011年7期
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