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防溴型环氧树脂电路板热解动力学分析
防溴型环氧树脂电路板热解动力学分析
来源 :化工学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Holden
【摘 要】
:
<正>引言印刷电路板(printed circuit boards,PCBs)作为一种热固性复合材料,被广泛应用于电子元件与电动控制等多种工业领域[1-2]。印刷电路板主要由玻璃纤维、环氧树脂以及
【作 者】
:
王芳
刘玉卿
海热提
【机 构】
:
北京化工大学化学工程学院
【出 处】
:
化工学报
【发表日期】
:
2011年10期
【关键词】
:
防溴型环氧树脂
电路板
热解动力学
热重
【基金项目】
:
“十一五”国家科技支撑计划项目(2008BAC46B05)~~
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<正>引言印刷电路板(printed circuit boards,PCBs)作为一种热固性复合材料,被广泛应用于电子元件与电动控制等多种工业领域[1-2]。印刷电路板主要由玻璃纤维、环氧树脂以及多种金属材料组成[3]其中环氧树脂被认为是最难降解回收的废旧塑料之一[4]。
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