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采用激光Doppler非接触测试方法,提取芯片封装引线键合工艺的关键部件——劈刀末端的超声振动信号。利用时频联合分析方法将劈刀末端振动信号拓展到时频域分析。结果表明,相比于单纯的时域或频域分析,时频联合分析更清楚地描述键合过程劈刀末端振动在时频域的动态变化特性,包括谐波成分、频率漂移、能量变化等丰富的信息,有助于深入理解键合点的形成过程。而且,时频分析可作为键合成功或失败的一种识别方法。