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采用Gleeble-1500热模拟机研究了Cu-Se-Bi合金在变形温度为550～700℃，应变速率为0．01～10．00s。条件下的流变应力变化规律和微观组织，并根据试验数据确定了本构方程。结果表明，Cu-Se-Bi合金高温动态再结晶明显降低合金的流变应力，变形量在15％～80％时，流变应力趋于稳定；当应变速率为2．50、10．00s^-1时，流变应力出现波动、，温度为700℃、应变速率为10．00s^-1、应变在0．09～0．15时应力波动值可达12MPa；变形量越大，动态再结晶越明显；应变速率越小，