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碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／A1）因具有轻质、高模量、高导热性能以及良好的尺寸稳定性等特点，有望成为新一代空间相机用结构材料。文章针对我国自主研发的新一代空间相机用碳化硅颗粒增强铝基复合材料开展了空间环境（包括高低温循环、粒子辐照、原子氧和真空紫外辐照）地面模拟试验以及湿热环境试验，并对试验前后材料的力学及热物理性能进行了比对测试。结果表明材料的屈服强度、抗拉强度、弹性模量的变化均不超过2％，平均线膨胀系数的变化不超过1×10-6℃-1，而比热容和导热系数则最高分别降低了17％和28％