铝锂合金的真空电子束焊接工艺

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采用真空电子束焊工艺对1420铝锂合金进行了焊接,并对获得的接头进行抗拉强度、显微硬度等力学性能测试,并对接头的金相组织、拉伸断口进行了观察分析。结果表明,在电子束流为7mA、采用圆形扫描方式、焊接速度为1000mm/min的工艺条件下,获得的接头具有最佳的力学性能。接头微观分析显示,焊缝中心区组织主要为等轴状树枝晶,并在晶界和枝晶界分布着短棒状的共晶组织;进一步的接头焊缝XRD分析证实,焊缝金属基体为α—Al相,并含有二元共晶组织α+δ(AlLi),以及其它一些强化相如δ’(Al3Li),T(Al2Mg
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