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针对STI表面极微小氧化物残留缺陷,探索了应用电压衬度检测缺陷的方法,建立了缺陷监控指标,并据此评估了缺陷的改善方案。对缺陷检测方法进行了机理分析:通过调整电荷的积累与释放速率,增强缺陷的形貌衬度信号。根据实验结果,进一步推论了缺陷形成的机理,优化了化学机械研磨工艺条件并更新了研磨液种类,从而使缺陷问题得到解决。E-beam扫描提供的全新检测方法,弥补了亮场缺陷检测方法分辨率较低的局限,为工艺改善提供了在线数据指标,与良率测试结果相比,加快了先进制程产品的研发进度。