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期刊论文
响应表面法在工艺综合中的应用
响应表面法在工艺综合中的应用
来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wang605631496
【摘 要】
:
通过实例,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响。
【作 者】
:
鲁勇
张文俊
杨之廉
【机 构】
:
清华大学微电子学研究所
【出 处】
:
半导体学报
【发表日期】
:
2002年10期
【关键词】
:
响应表面法
多分区响应表面法
工艺综合
MOSPAD
工艺窗口
半导体集成电路
response surface method
MR-RSM
process s
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通过实例,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响。
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