【摘 要】
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IBM公司采用一种新的高速锗硅工艺,试制成功开关速度最快的锗硅晶体管,其开关频率高达350GHz,据说性能优于用其他化合物半导体工艺制造的器件。不断缩短的产品面市时间和更高
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IBM公司采用一种新的高速锗硅工艺,试制成功开关速度最快的锗硅晶体管,其开关频率高达350GHz,据说性能优于用其他化合物半导体工艺制造的器件。不断缩短的产品面市时间和更高的客户满意度是设计团队首要考虑的因素,LSI设计文化如何变革,新的系统级LSI设计团队应该具有何种结构,如何组成设计团队,应从机构上改变现有的组织体制。
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