银掺杂聚吡咯包覆石墨复合材料的制备

来源 :材料科学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:thsoft1970
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以硝酸银为氧化剂,引发吡咯单体在石墨载体上发生化学原位聚合反应,同时硝酸银被还原成银粒子掺杂于聚吡咯中,制备得到以石墨为核、银掺杂聚吡咯为壳的银掺杂聚吡咯包覆石墨复合材料。通过SEM、XRD和FTIR分析分别对复合材料的微观形貌、物相组成和结构进行了表征,通过TGA分析研究了复合材料的热稳定性,采用四探针测试了复合材料的电导率并探讨了反应温度和pH对电导率的影响。研究表明:复合材料中聚吡咯与石墨之间存在着某些相互作用,有助于提高复合材料的热稳定性;当反应时间和反应物物质的量固定时,反应温度为40?C、pH
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