铜膜高去除速率CMP碱性抛光液的研究及其性能测定

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目的探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下,利用碱性FA/O型鳌合剂极强的鳌合能力,对铜膜进行化学机械抛光,通过调节抛光工艺参数及抛光液配比,获得超高的抛光速率和较低的表面粗糙度。结果在压力27.56kPa,流量175mL/min,上下盘转速105/105r/min,pH=11.0,温度40℃,氧化剂、磨料、螯合剂体积分数分别为1%,50%,10%的条件下,经过CMP平坦化,铜膜的去除速率达2067.245nm/min,且表面粗糙度得到明显改善。结论该工艺能获得高抛光速率。
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