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芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
CPU封装形式的发展
【摘 要】
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芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来
【机 构】
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泰山医学院,泰山医学院,泰山医学院 山东泰安271016,山东泰安271016,山东泰安271016
【出 处】
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电脑知识与技术(学术交流)
【发表日期】
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2007年08期
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