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通过将在不同温度下预烧结的实验样品进行封接键合实验，讨论分析了预烧结温度对印刷在玻璃基板上的玻璃料表面形貌和玻璃一玻璃键合效果的影响。通过仿真发现，随着预烧结温度的升高，玻璃料在预烧结过程中产生的内应力逐渐增大。但实验发现预烧结温度过低，样品封接后键合界面存在大量气泡易形成塌陷，且过高的预烧结温度会使玻璃料析出共晶从而使应力过大产生裂纹。通过观察实验样品表面和进行剪切力实验，提出该实验中铋酸盐玻璃料的最佳预烧结峰值温度在高于软化点温度50℃左右，在该温度下既可以得到平整的界面，又不形成共晶产物，能够得到较