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采用线性扫描安法和计时安培法研究了硫酸铜溶液中铜在玻碳电极上电结晶的初期行为。在含与不含氯离子的0．05mol·L^-1CuSO4-0.5mol·L^-1H2SO4电角液中，循环伏安实验结果表明铜在玻碳基体上的沉积没有经过UPD过程；氯离子明显使CU的沉积和氧化峰变得尖锐，促进Cu的沉积速度。计时安培实验结果表明，Cu的电结晶按瞬时成核和三维生长方式进行。氯离子不改变Cu的电结晶机理，但在I－t曲线中，导致电流达最大（Im)所需的时间tm减小、晶核数密度和生长速度增大，从而明显改变Cu