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本文以半导体封装技术为研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究了半导体前端制造工艺对封装技术的影响,探究了各种半导体封装内部连接方式之间的相互关系,旨在为我国半导体封装技术应用水平的快速提升带来更多参考和启迪。