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用扫描电镜和能谱分析方法，研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌，确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数。结果表明，以光亮镀镍打底，仿金镀的Jk=1．2A／dm^2；pH=8．5～9．3；θ=20～35℃；t=1～4min的条件下，能够获得仿金色镀层，且镀层表面平整，结晶细致，无裂痕、孔隙，镀层质量较好。