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针对硅光子集成回路缺少实用化光源的问题，提出了一种1.55 μm波段InP基FP激光器芯片、InP基PIN光电探测器芯片与硅光波导芯片集成模块的设计与制备方法。使用CMOS工艺兼容的硅光无源器件制备工艺，设计并制备了倒拉锥型端面耦合器，与锥形透镜光纤耦合效率为36.7 %。采用微组装对准技术将激光器芯片与硅波导芯片耦合、UV固化胶固化后耦合效率为35.8 %，1 dB耦合对准容差横向为1.2 μm，纵向为0.95 μm。