【摘 要】
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芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发
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芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层现象建立简化模型,其次应用ANSYS工具中的内聚力单元对界面脱粘过程进行了模拟仿真,并分析了模型的等效应力值分布。结果表明,实验聚酰亚胺材料与重布线层的结合强度无法耐受封装回流过程中的热应力。最后分析了不同材料厚度对热应力的影响,为芯片埋入式封装开发提供理论参考。
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