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<正> 用于HDI印制电路板生产的新奇工艺,采用尺寸稳定的阳极的脉冲电镀铜。 1 前言 持续的小型化发展驱使着PBC设计越来越走向HDI。这意味着要有更精细的线宽/间距、更小的孔和更高的厚径以及更高频率操作
采用不溶解阳极的脉冲电镀来生产HDI产品
【摘 要】
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<正> 用于HDI印制电路板生产的新奇工艺,采用尺寸稳定的阳极的脉冲电镀铜。 1 前言 持续的小型化发展驱使着PBC设计越来越走向HDI。这意味着要有更精细的线宽/间距、更小的孔
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年8期
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