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借助于射线探伤,光学显微镜,扫描电子显微镜等分析手段,对某公司0.4 mm SUS304不锈钢薄板焊接工艺及焊缝凹陷、缩沟进行了研究,总结出影响射线探伤底片暗线黑度的因素不仅仅是焊缝的凹陷、缩沟等,焊缝晶粒的分布位向和形态也是一个重要的影响因素.认为GB16749标准附录B在针对薄板(≤0.5 mm)射线探伤分级方面有其不合理性,建议有关方面进行修改.