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伴随电子科技的迅猛进步，电子产品不管是在航天、军工或民众的日常生活中都有着极大的影响，其质量受到了电子领域的关注。而电子产品最为重要的部件之一就是电路板（PCB），通过对电路板的常规失效状况实施解析，并完成理论换算与实验，获得失效根源与针对性举措，阐述了电子产品在组装加工阶段常规的失效机理与其预防措施，为后期生产阶段产品的失效解析提供参考，提升产品组装的效率。