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随着芯片的体积不断地减小和性能不断地提升，电路的发热量越来越难以控制。由于微处理器中布满电路，所以通常都认为无法通过水冷的方式来直接降低其温度。而当前普遍采用的通过吸热材料来进行散热的方式已经越来越无法满足需求。但是IBM公司却希望开发一种细如发丝的水冷管来为芯片的进一步发展扫清障碍，即：采取一种将芯片垂直堆叠而不是传统的平铺排列的方式，从而可以利用更小的空间来发挥更大的性能。据说这种方法的发热量甚至超过核反应。