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期刊论文
用于芯片级封装载板的绝缘材料
用于芯片级封装载板的绝缘材料
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jeep_lee
【摘 要】
:
电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电性能、力学性能、热性能以及与标准PCB制作工艺相容性等方面阐述了
【作 者】
:
陈兵
【机 构】
:
华南理工大学化工学院安捷利(番禺)电子实业有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2003年2期
【关键词】
:
电子产品
绝缘材料
力学性能
热性能
电性能
PCB
芯片级封装
印制板
chip scale package Dielectric materials PCB
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电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电性能、力学性能、热性能以及与标准PCB制作工艺相容性等方面阐述了芯片级封装载板对绝缘材料的要求.
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