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电子封装用环氧树脂固化温度与应变的三维有限元模拟网络首发

来源 :复合材料学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：guanshui6

【作 者】

：

康峻铭  孙亮亮  王继辉  李小阳  杨鹏 

【出 处】

：

复合材料学报

【发表日期】

：

2018年11期

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