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采用有限元软件ANSYS中生死单元技术对压力容器筒体与平封头单面焊焊接过程进行数值模拟，得出焊缝焊接残余应力、温度场及位移场的分布情况。经过分析可以得出：在焊缝区及熔合区温度极高；远离焊缝，温度峰值急剧下降。在熔舍区焊接残余应力达最大值；焊根处残余应力较小；在热影响区，沿焊缝方向多为拉应力，垂直焊缝方向多为压应力。