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研究在不同挤压力下凝固的Al-Si-Cu-T4的显微组织和力学性能。结果表明：在挤压力下凝固时，该合金显微组织发生明显变化，其抗拉强度和伸长率均有明显提高。当挤压力为0．1～50MPa时，随着挤压力的增加，初生α（Al）晶粒尺寸和共晶Si粒子长宽比均显著减小，Si相形貌由长针状变成粒状或圆棒状。同时，枝晶间距减小，Al2Cu相量和枝晶间孔洞数量减少，力学性能提高：而当挤压力为50～100MPa时，挤压力的增加对合金显微组织和力学性能影响不大。因此，50MPa为该合金的合适挤压力，在该条件下凝固的合金经T4