无铅CGA的组装与返修

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IBM引入了CuCGA(Copper Column Grid Array)来代替传统铅锡焊柱的CCGA(Cerami CColumn Grid Array)以实现无铅化,如图1所示。CCGA、CuCGA提供一个高可靠性封装方案,使具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片的使用成为可能。微电子封装中无铅化趋势增加了大尺寸,多I/O封装元件加工制造的复杂程度。芯片组装和返修的可制造性工艺发展也与新型封装互连结构的发展紧密相关。CuCGA目前已经符合可制造性,可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过
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