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随着各国政局逐渐稳定并推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将触底回升，然而，一年走过，2013年中国台湾经济的表现再次为处于低迷常态性的全球经济做了注脚，内需疲软、进出口成长双双减缓，全年保二无望，经济增长乏力，连续两年呈现低于2%的增长状态。
然而动荡不定的2013，也曾让台湾很多PCB企业大咽了几副“兴奋剂”，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能手机、平板电脑与Win 8超极本等终端产品，促进了高阶产品必需的原组件之一的PCB市场需求维持旺盛，拉动台系PCB厂商的营收上扬。然而，由于台商也是国际品牌PC市场所需PCB产品最大的供货商，在2013年PC市场再度萎靡之下，这也极大地冲击了台商的国际订单量，进而影响台商PCB产值下跌。
回顾2013年，据IEK市场研调资料显示，预估全年两岸台商PCB产值为5192亿新台币，出现较2012年增长0.74%的走势。历经全球经济的持续低迷，尽管一些企业的发展面临诸多困难，但不少台商对2014年的发展仍然充满信心，积极进行在应用产品面的转化动作，开始切入其它新的应用领域，来提高生产工厂的稼动率。
未来随着全球总体经济逐渐好转，电子产品的市场销售有望拉升畅旺，预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.66%，产值可上升至5330亿新台币。在此，我们对过去一年台湾PCB产业的发展进行回顾和总结，以期辨听2013年的市场主旋律，去梳理台资PCB企业的几抹亮色及发展状况，同时也希冀今年台商PCB产业能走出去年产值成长停滞的困境，逆流而上，打开另一派格局。
亮色一：智慧行动终端
2013年，消费电子产品市场的主旋律是“智能型手机、平板电脑以至于穿戴式装置”。这些智慧行动终端的出现，不仅引领整个资通讯产业的变革，也驱使整个PCB产业应用主流，朝HDI以至于任意层互连线路板的趋势迈进。从近年来看，台系PCB厂华通、楠梓电子、耀华在扩增HDI产能上层出不穷，尤其是在高阶任意层HDI制程上动作不断。
随着平价化趋势与新兴市场需求的持续扩大，2013年智能型手机与平板电脑两项主要智能移动终端市场的成长动能仍维持不坠：据IDC发布最新报告，2013年全球智能手机出货量首次突破10亿部达10.04亿部，较2012年同比增长38.4%，平板电脑的成长幅度更达50.6%，出货量达2.171亿台。随着智慧移动终端市场逐渐成熟，产业将往大尺寸终端、新兴市场发展，PCB也将随着这些终端厂商的调整而出现更大需求。
目前中国内资稍具规模的软板厂不多，安捷利、比亚迪、三德冠、中兴新宇、丹邦科技、景旺、珠海元盛、精诚达等几家，其产品品质及产能跟台资相比并不占优势，台资FPC企业受惠于中低阶智能型手机需求增温，2013年包括“中华酷联”、小米在内等中国品牌手机厂力攻中低阶智能型手机市场，有利于加大对台系软板厂的依赖，这将成为台系软板厂整年不可小觑的营收成长来源。
苹果供应链是台系PCB厂商获取订单的最大顾主。华通、健鼎等HDI板厂及臻鼎、嘉联益及台郡等FPC厂，2013年这些苹果供应链上的台商也因为苹果新款智能型手机iPhone 5S及5C，还有平板电脑iPad 5、mini 2的持续出货，几乎都在年底缴上了一份不错的成绩单。如华通为苹果全系列产品的PCB供应链，在2013年的第4季因苹果新产上市所带动营收，第4季单季营收以87.94亿元创下单季历史新高，同时，全年营收308.99亿元，年增率高达15.6%。
亮色二：服务器板及通信基地台
近年除了手持式装置带动下游PCB厂在HDI制程上的明显需求外，云端概念兴起，服务器、基地台等应用产品也被PCB台商视为极具潜力的商机。市场非常看好在云端运算与储存设备需求提升下，服务器与储存装置的PCB持续成长。
国家工业和信息化部2013年宣布正式发放4G牌照。由于通信基站主设备为网络建设投资的最大领域（通常占30%～50%），随着4G牌照发放，基站设备就成为了先行且投资最大的硬件领域，同时，基地台领域PCB出货也随4G时代的来临而出现很大的成长动能。目前中国大陆电信三雄（中国电信、中国联通和中国移动）正进入到4G建设的爆发期，台厂虽难直接切入基地台建设，但相关零组件厂商已通过设备商打入供应链，如供应基地台主板的先丰。先丰认为4G基地台用PCB利润相对优厚，对先丰毛利率也有支撑助力，目前公司两大产品线应用面则分别为服务器与基地台，各约占营收比重的40%。另华通也表示，将于2014年上半年强攻4G基地台多层板的市场需求。
随着大陆宣布4G释照，带动服务器相关PCB的需求，华通、先丰、博智电子也在台积极扩增产能。仁宝集团旗下的PCB厂博智电子早前于2009年就转型跨入服务器市场，且在技术上掌握客户所需要的高阶关键技术HDI/背钻/LOW loss material，目前它在服务器、工业计算机产品主要以中阶（8～12层）为主，占比重逾6成。如今，博智又开始陆续布局ASP高的服务器背板，针对高阶（12～30层）服务器产品送往客户验证，以期逐渐提高高阶产品比重。而健鼎也与博智电子一样在高层板的服务器等设备方面具有生产的技术经验，且营收比重一直在提升之中，依健鼎的出货产品应用类别分析，在2013年1～3季的营收304亿新台币中，其在服务器、Net Working等高层板的营收比重逾11%。
亮色三：汽车板
在全球经济趋于缓步复苏的同时，2013年全球汽车板市场需求也随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据国际汽车市场调研公司IHS Automotive的数据显示，2013年全球汽车销售总量达8284万辆，较2012年增长4.2%。另据IEK统计两岸台商PCB产业数据，汽车电子占台湾PCB产业应用比重有逐渐增长趋势，自2011年第1季的8.2%成长至2013年第1季的11.4%，虽然必须考虑PC用板因全球需求不振而下滑，但台湾PCB业者积极投入汽车板生产仍为市场现况。据相关资料显示，2013年台商汽车板销售额约为10亿美元 。 台系最大汽车板供货商敬鹏，为全球第3大，市占率约达10%；近年受惠于日系电子零组件业者扩大释单，产能持续满载，敬鹏去年已由董事会通过以4年投入32.6亿新台币的金额扩充其在台湾桃园二厂的PCB产能，预计新增产能最快在今年第2季起陆续开出。据财报显示，2013年全年敬鹏营收成长10.3%达到193.57 亿新台币，其中它在2013年的1～3季营收中，汽车板所占营收比重高达72%。
搭载汽车电子的高热度，健鼎也在其快速成长的趋势中分得一杯羹。据悉，汽车板占健鼎营收约10%。此外，欣兴也积极抢进，除在德国投资一座汽车板厂外，还增资山东厂约6亿新台币，初估2014年下半年投产，另据市场估计，欣兴2013年来自汽车板的营收将超过20亿新台币。在PCB全制程厂精成科方面，它与全球最大汽车板厂CMK合资发展汽车板，在原有15家客户的基础上，2013年再获2家新客户订单。同时，它将汽车板集中于转投资的大陆昆山厂元茂和东莞瑞升厂生产，因此2013年精成科来自汽车板营收大幅年增30%。此外，竞国也于泰国的生产据点生产汽车外围影音系统用板。
随着各国政府针对汽车行业制定的安全性强制规定成为推动汽车电子市场快速增长的主要动力，立法规定车企须配备的系统包括电子稳定控制系统（ESC）及胎压监测系统（TPMS），这两种系统均提供了大量的电子产品。此外，各车企纷纷在各自车型中安装高级驾驶辅助系统（ADAS）也是推动汽车电子市场增长的一大因素。整体来看，汽车电子应用渐广，PCB厂视为极具开发潜力的处女地并广为布局。目前，台湾PCB业者投入汽车板者不在少数，且随着汽车电子化趋势，PCB业者投入的意愿也将更为积极。
亮色四：游戏机
由于PC游戏特别是网络游戏发展非常迅猛，家用机游戏市场早就沦为一个小众市场。然而2013年我们也看到，索尼Sony、微软Xbox One两大阵营的新款游戏机均睽违已久，值年底消费性电子旺季，陆续在11月15日、22日上市销售，并点燃了一把视频游戏机的“小火”。截至2013年底，两者首月战绩相继出炉，其中索尼PlayStation销量为420万台，微软新款游戏机Xbox One销量为300万台。目前索尼和微软正在激烈争夺市场，这为线路板产业年底出货也注入了强心针，台系供应链以臻鼎、瀚宇博德、南电等PCB厂相对受益。
瀚宇博德是Xbox One供应链的一员，它认为主力产品笔记本电脑仍具一定市场，游戏机则持续出货，利于支撑2013年第4季淡季营收。实际上，对臻鼎、瀚宇博德、南电等这些台商而言，游戏机占营收比重虽不高，但仍不无小补，臻鼎则是锦上添花。臻鼎3013下半年受惠苹果大举推出新产品外，还有Xbox One出货加持，带动了下半年强劲的销售势头，2013年臻鼎营收超21亿美元，成为取代欣兴的台湾地区最大的PCB厂商。
2013年随着上海自贸区的开放，游戏机在华的禁令也逐渐获得放松。此后，微软、索尼和任天堂三大巨头游戏业务的在中国这样一个庞大市场上的落地也就指日可待，这无疑将激活相关产业链及市场，预计其市场规模将达到300～400亿人民币。然而，不得不承受的是，如今移动游戏的崛起已经冲击了游戏机产业，因此，到底是升级手里的视频游戏机，还是转而使用平板以及智能手机玩游戏？微软和索尼要挽留这些玩家，还将是一个很大挑战。从这个角度看，游戏机用PCB的市场需求还有很多不确定因素。
现状一：产能“正能量”持续释放，谨慎仍为业者共识
随着中国大陆成为全球最大的PCB生产基地，大陆市场也成为了台湾地区不可忽视的重要舞台。为应对来自主流市场的旺盛需求，一些反应速度迅速、执行能力强的台资PCB企业并不失信心，仍积极投入资金在大陆地区扩充，除了构筑完整的产业供应链之外，也随大陆的政策趋势逐步西进。目前整个产业正处于新产能集中释放、落后产能逐渐淘汰的阶段，目前台资PCB企业的新增产能拉动作用明显，并迫切期待布下重兵争取更多的订单入袋。
在全球信息电子产业成长趋缓同时，欣兴仍在中国大陆的山东投资兴建汽车板厂，其第一期产能40万尺，已在2013年第3季设备陆续进驻之后开出。2013年第1季度健鼎在中国内陆湖北省投资的仙桃新厂也已陆续进入生产，该厂以TFT LCD光电板为主要生产，规划月产能为40万尺，对照目前健鼎总产能940万尺来看，新厂产能约占总产能4%～5%。华通集团在HDI领域处于世界领先水平，2013年6月其位于重庆涪陵新区的台湾华通电脑PCB生产基地项目正式开工建设。据悉，其产能将于今年第3季开出，且每月将有15～18万尺的高阶HDI制程产能。2013年年初，全球最大光电板大厂志超在四川的遂宁厂获部分客户完成认证与下单，并持续增加出货，为此，志超在2013年推高新生产线的产能至150万平方尺。同时，受益于笔记本电脑特别是触屏机的订单上升，志超重庆工厂在2013年底也将月产能从2013年第三季度的60万平方英尺提升到了90万平方英尺。再者，2013年佳总江门厂投资200万美元进行扩充产能项目也已完成，这在2013年下半年的LED照明及LCD TV背光需求挺升的走势之下，有利于承接大笔订单并出货。
在经济增长回升的背后，经济的结构性风险进一步积累，尚不可轻言回稳向好。在结构性矛盾尚未缓解的情况下，现在的刺激政策可以见效于一时，但如果再度回落，PCB企业又该何应对？业内人士乐观地认为，2014年台商PCB业产值预估将打开停滞而恢复成长，近期PCB相关业者也积极筹资迎接荣景，如精成科完成了24亿元新台币联贷案的签约。但无论怎么，我们不得不承认，产能过剩危机导致的企业倒闭增加，的确给所有生产厂商留下难以磨灭的记忆，因此，谨慎还应成为所有PCB业者的共识。
现状二：大陆成本飙升环评愈严，台商部分回流布局
随着中国大陆经济结构转型及投资环境持续恶化，大陆的台商在新厂扩建上已经变少。以PCB产业来说，人力成本占总成本比重约达2成，故在扩产地点选择时，缺工问题、劳工薪资成本、环保标准以及与供应链的配合程度，也成为台厂决定扩产地点时的主要考虑因素。而在大陆的沿海地区就有一个严重的问题，就是工资上涨，人员紧缺等，据一家台商透露，受到沿海地区工资上涨、缺工的影响，加上成品零关税，半成品却须课税6%，几经考虑，还是决定将把约7成产能移回台湾。近年台湾政府也积极邀请台商回台投资，部分大规模的台商也积极响应，加快 “返台投资”步伐，在台投资巨额扩建新厂，或瞄准投资东南亚等新兴市场。 为抢搭高阶HDI板市场需求大增的商机，耀华2011年高达30亿元的资本支出，不仅创下当时耀华资本支出的新高，且全数用于在台湾的投资与扩充，加紧赶工兴建宜兰PCB的新厂，布局高阶HDI制程。2013年该宜兰厂一路满载，今年耀华还将继续打通瓶颈段，扩充细线路、高阶HDI板制程。此外，欣兴、华通等龙头厂也积极转入台湾本土进行高阶布局。如欣兴2013年资本支出出现大转向，其主要着眼于英特尔、nVidia等大客户的订单需求，兴建FC BGA（覆晶球门阵列封装基板）新厂。目前，欣兴放缓了HDI产能布局，今年则展望新厂开出IC载板新产能带来业绩动力。
除了在台投资设厂外，愈来愈多的台商也开始前往东南亚国家设立生产基地，包括敬鹏和竞国。即便从2013年1月1日起泰国将全面调涨劳工基本日薪至300铢（约合9.9美元），但平均工资仍相对低廉，薪水单月换算台币约10000元/月，大陆则达15000～18000元，另外，由于泰人民族性始然，人力相对稳定流动率低，人员对于政策的执行度高，有助产出质量，进一步推升良率，且因笃信佛教，文化上不会欺骗，但在泰设厂缺点是当地PCB产业链不如大陆完整，要寻找外包的单工序代工厂恐难寻，故要自建全制程产能。
现状三：FPC成长动能恐受日韩挤压
智能型手机和平板计算机为近年市场成长的新亮点，继苹果推出iPhone、iPad系列后，韩国三星也来势汹汹，在大撒银弹积极营销下，于全球智能型手机市场里攻城掠地，推升2012年全球手机市占率高达29%，首度挤下诺基亚，成为全球手机新霸主。
台PCB厂多半为苹果供应链厂商，以前大啃苹果订单的台系软板、HDI厂等营运成长动能恐受挤压，加上IC芯片设计越趋小巧精密，智能型手持外型也持续轻薄化，恐将压缩软板使用面积和使用数量，在不能以量取胜的情况之下，包括软板等PCB业者只能往更高阶制程发展，往“质量”方向迈进。某软板厂高级主管不讳言说，以往市场区分领域只有说苹果阵营和非苹果阵营，现在却是天下一分为三，脱颖而出的就是韩国三星，且气势和销售量已成功赶上苹果，而台系电子业过度依赖苹果，苹果还会让利台湾相关供应链，但三星却是高度垂直整合的经营模式，只要三星的相关产品销售持续成长，尽管有部分订单释出台厂，但在紧掐所有利润的策略下，台厂很难分得一杯羹。
软板因为苹果推出iPhone而大举采用，不过iPhone所使用的多属高阶规格，因此主要是由日厂供应，如全球第一大厂旗胜。台厂是因为日本厂商在311大地震后产能受损，才陆续取得较多的订单。同时，因日圆走贬、加上泰国洪灾影响的逐步消退，故2013年度全球软板大厂藤仓FPC销售额将暴增125%至400亿日圆，恢复到2011年泰国水灾之前的高水准。在泰国发生水患以前，藤仓FPC的产能有95%都在泰国，因此，藤仓软板业务受水患冲击严重，当时受惠转单效应最多的台厂，包括臻鼎、台郡与嘉联益等。不过，在藤仓复工之后，就有可能会对软板三雄营运造成负面冲击。
即便旗胜因为2012年大举扩产，导致稼动率不足，而台湾厂商在价格上拥有优势，仍占上风。但藤仓今年来自FPC营收将回温，大有重新夺回美、日客户订单的意图，待藤仓复工后，挟日圆强贬的成本优势开始抢单，首当其冲的，就是客户与之重叠的台郡、嘉联益、臻鼎等台系软板厂。
现状四：智慧自动化进程加速
早期的台湾PCB制造商，多以转向人力成本较低的大陆作为生产制造基地，但近年来大陆经济转型，人力成本也成为下一阶段的新负担。除了基层劳动力外，PCB产业技术劳工的短缺也处于相同的困境，这就促使台湾PCB产业界对生产自动化与智慧化产生了更高度的期盼。为了能永续经营，台湾PCB相关企业积极导入智慧自动化的生产流程，提升产品稳定品质与良率，降低生产成本，以促成PCB产业朝向自动化与绿色工业发展的愿景。就连组装代工龙头鸿海也积极规划于台湾扩大无人工厂，这让自动化设备相关业者顿时炙手可热。
因PCB制程种类繁多，台湾PCB企业以因应行动装置市场与精密度要求较高的HDI板制程为题进行了积极深入的研究，其中包括压印技术应用于绿漆的可行性、制定PCB设备的通讯标准、工厂资讯流的导入实现智能化及制程设备整合与多轴式械手臂等。近来较积极投入自动化的仍为欣兴、华通、耀华、景硕等规模较大的业者，此外，志超也提升了新购置设备的自动化水平。目前，志超科技在苏州、无锡等地的工厂都是半自动化的设备，但在遂宁，则全部购置的是全自动化设备，两者之间价格相差3～5倍。
传统PCB已进入红海市场，经营日益辛苦，面对毛利愈来愈薄，唯有经营创新才能开创新局。PCB智慧自动化生产制造管理，有助于提高生产效率与产品良率，通过精准控制物料及产品生产流程、生产成本精准化、提供即时的制造资讯，提高客户服务满意度。未来，清洁、绿色、环保、节能、智能化的生产线，将成为PCB产业发展的重点，而台湾PCB业者早已领先业界洞悉并掌握此趋势。此刻台湾PCB厂已逐步摆脱旧有营运模式，发挥快速反应的能力，寻求技术与运营模式上的升级转型，通过加速智慧自动化的实现，将真正体现出台商永续发展的体质，获得企业长期的竞争力。
展望2014：持续去制程瓶颈化 转战高阶战局
2013年以来，台湾PCB 产业投资主力集中在高阶HDI 、IC载板与软板几大行动装置应用产品，台湾PCB 龙头之一的欣兴也不再针对传统硬板作投资，而是让老旧产能自然淘汰。因应美系智能型机大厂需求，台系软板厂台郡、臻鼎为维持产业优势地位，2013年资本支出不断成长，大手笔进行制程去瓶颈化，软板技术不断升级。从台湾几家PCB 大厂投资情形来看，虽受到PC、NB需求不振影响，硬板大厂瀚宇博德、金像电、南亚电路板等业者均积极向高阶产品进行布局，如3阶以上HDI 、服务器板、软硬结合板等等，相较于传统板，高阶板的ASP获利更佳，也能改善整体毛利率。但高阶产品的投资金额也相当高，考验业者产能规模和投资能力，产业走向整并与洗牌的可能性也逐渐升高，如今受到景气不佳影响，硬板厂退场潮已初现端倪。
台湾PCB产业在台湾制造业界具有举足轻重的地位，仅次于半导体产业与面板产业，且是目前各项电子产品不可或缺的零件。回顾2013年，全球景气疲软，台湾PCB产业成长趋缓，工研院产经中心分析师江柏枫表示，2013年成长幅度趋缓，对台商PCB产业而言是一个警讯，以往台商供应欧美主要品牌厂商所需要的PCB产品，然而在国际品牌商的市占率节节败退现况下，连带冲击台湾PCB产业的营收。
“最黑暗的时代往往是最光明的时代，因为危机感常常是最好的推手，催逼我们更认真经营、注意细节、堵住漏洞、开源节流，化危机为转机，开创更大格局。”某台商也有更多的憧憬：“挥别阴霾多变的2013，迎向曙光初现的2014，创造更辉煌之台商岁月。”如今在国际品牌商排名重新洗牌之际，台商应思考如何寻求后续永续生存之道，检视现有电子产品走向，相关专家表示，应朝向轻、薄、小的发展方向布局，掌握未来市场中具有发展潜力的新产品，例如穿戴式装置中的智能型手表、智能手环、智能型眼镜及汽车电子等新兴领域。
然而动荡不定的2013，也曾让台湾很多PCB企业大咽了几副“兴奋剂”，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能手机、平板电脑与Win 8超极本等终端产品，促进了高阶产品必需的原组件之一的PCB市场需求维持旺盛，拉动台系PCB厂商的营收上扬。然而，由于台商也是国际品牌PC市场所需PCB产品最大的供货商，在2013年PC市场再度萎靡之下，这也极大地冲击了台商的国际订单量，进而影响台商PCB产值下跌。
回顾2013年，据IEK市场研调资料显示，预估全年两岸台商PCB产值为5192亿新台币，出现较2012年增长0.74%的走势。历经全球经济的持续低迷，尽管一些企业的发展面临诸多困难，但不少台商对2014年的发展仍然充满信心，积极进行在应用产品面的转化动作，开始切入其它新的应用领域，来提高生产工厂的稼动率。
未来随着全球总体经济逐渐好转，电子产品的市场销售有望拉升畅旺，预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.66%，产值可上升至5330亿新台币。在此，我们对过去一年台湾PCB产业的发展进行回顾和总结，以期辨听2013年的市场主旋律，去梳理台资PCB企业的几抹亮色及发展状况，同时也希冀今年台商PCB产业能走出去年产值成长停滞的困境，逆流而上，打开另一派格局。
亮色一：智慧行动终端
2013年，消费电子产品市场的主旋律是“智能型手机、平板电脑以至于穿戴式装置”。这些智慧行动终端的出现，不仅引领整个资通讯产业的变革，也驱使整个PCB产业应用主流，朝HDI以至于任意层互连线路板的趋势迈进。从近年来看，台系PCB厂华通、楠梓电子、耀华在扩增HDI产能上层出不穷，尤其是在高阶任意层HDI制程上动作不断。
随着平价化趋势与新兴市场需求的持续扩大，2013年智能型手机与平板电脑两项主要智能移动终端市场的成长动能仍维持不坠：据IDC发布最新报告，2013年全球智能手机出货量首次突破10亿部达10.04亿部，较2012年同比增长38.4%，平板电脑的成长幅度更达50.6%，出货量达2.171亿台。随着智慧移动终端市场逐渐成熟，产业将往大尺寸终端、新兴市场发展，PCB也将随着这些终端厂商的调整而出现更大需求。
目前中国内资稍具规模的软板厂不多，安捷利、比亚迪、三德冠、中兴新宇、丹邦科技、景旺、珠海元盛、精诚达等几家，其产品品质及产能跟台资相比并不占优势，台资FPC企业受惠于中低阶智能型手机需求增温，2013年包括“中华酷联”、小米在内等中国品牌手机厂力攻中低阶智能型手机市场，有利于加大对台系软板厂的依赖，这将成为台系软板厂整年不可小觑的营收成长来源。
苹果供应链是台系PCB厂商获取订单的最大顾主。华通、健鼎等HDI板厂及臻鼎、嘉联益及台郡等FPC厂，2013年这些苹果供应链上的台商也因为苹果新款智能型手机iPhone 5S及5C，还有平板电脑iPad 5、mini 2的持续出货，几乎都在年底缴上了一份不错的成绩单。如华通为苹果全系列产品的PCB供应链，在2013年的第4季因苹果新产上市所带动营收，第4季单季营收以87.94亿元创下单季历史新高，同时，全年营收308.99亿元，年增率高达15.6%。
亮色二：服务器板及通信基地台
近年除了手持式装置带动下游PCB厂在HDI制程上的明显需求外，云端概念兴起，服务器、基地台等应用产品也被PCB台商视为极具潜力的商机。市场非常看好在云端运算与储存设备需求提升下，服务器与储存装置的PCB持续成长。
国家工业和信息化部2013年宣布正式发放4G牌照。由于通信基站主设备为网络建设投资的最大领域（通常占30%～50%），随着4G牌照发放，基站设备就成为了先行且投资最大的硬件领域，同时，基地台领域PCB出货也随4G时代的来临而出现很大的成长动能。目前中国大陆电信三雄（中国电信、中国联通和中国移动）正进入到4G建设的爆发期，台厂虽难直接切入基地台建设，但相关零组件厂商已通过设备商打入供应链，如供应基地台主板的先丰。先丰认为4G基地台用PCB利润相对优厚，对先丰毛利率也有支撑助力，目前公司两大产品线应用面则分别为服务器与基地台，各约占营收比重的40%。另华通也表示，将于2014年上半年强攻4G基地台多层板的市场需求。
随着大陆宣布4G释照，带动服务器相关PCB的需求，华通、先丰、博智电子也在台积极扩增产能。仁宝集团旗下的PCB厂博智电子早前于2009年就转型跨入服务器市场，且在技术上掌握客户所需要的高阶关键技术HDI/背钻/LOW loss material，目前它在服务器、工业计算机产品主要以中阶（8～12层）为主，占比重逾6成。如今，博智又开始陆续布局ASP高的服务器背板，针对高阶（12～30层）服务器产品送往客户验证，以期逐渐提高高阶产品比重。而健鼎也与博智电子一样在高层板的服务器等设备方面具有生产的技术经验，且营收比重一直在提升之中，依健鼎的出货产品应用类别分析，在2013年1～3季的营收304亿新台币中，其在服务器、Net Working等高层板的营收比重逾11%。
亮色三：汽车板
在全球经济趋于缓步复苏的同时，2013年全球汽车板市场需求也随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据国际汽车市场调研公司IHS Automotive的数据显示，2013年全球汽车销售总量达8284万辆，较2012年增长4.2%。另据IEK统计两岸台商PCB产业数据，汽车电子占台湾PCB产业应用比重有逐渐增长趋势，自2011年第1季的8.2%成长至2013年第1季的11.4%，虽然必须考虑PC用板因全球需求不振而下滑，但台湾PCB业者积极投入汽车板生产仍为市场现况。据相关资料显示，2013年台商汽车板销售额约为10亿美元 。 台系最大汽车板供货商敬鹏，为全球第3大，市占率约达10%；近年受惠于日系电子零组件业者扩大释单，产能持续满载，敬鹏去年已由董事会通过以4年投入32.6亿新台币的金额扩充其在台湾桃园二厂的PCB产能，预计新增产能最快在今年第2季起陆续开出。据财报显示，2013年全年敬鹏营收成长10.3%达到193.57 亿新台币，其中它在2013年的1～3季营收中，汽车板所占营收比重高达72%。
搭载汽车电子的高热度，健鼎也在其快速成长的趋势中分得一杯羹。据悉，汽车板占健鼎营收约10%。此外，欣兴也积极抢进，除在德国投资一座汽车板厂外，还增资山东厂约6亿新台币，初估2014年下半年投产，另据市场估计，欣兴2013年来自汽车板的营收将超过20亿新台币。在PCB全制程厂精成科方面，它与全球最大汽车板厂CMK合资发展汽车板，在原有15家客户的基础上，2013年再获2家新客户订单。同时，它将汽车板集中于转投资的大陆昆山厂元茂和东莞瑞升厂生产，因此2013年精成科来自汽车板营收大幅年增30%。此外，竞国也于泰国的生产据点生产汽车外围影音系统用板。
随着各国政府针对汽车行业制定的安全性强制规定成为推动汽车电子市场快速增长的主要动力，立法规定车企须配备的系统包括电子稳定控制系统（ESC）及胎压监测系统（TPMS），这两种系统均提供了大量的电子产品。此外，各车企纷纷在各自车型中安装高级驾驶辅助系统（ADAS）也是推动汽车电子市场增长的一大因素。整体来看，汽车电子应用渐广，PCB厂视为极具开发潜力的处女地并广为布局。目前，台湾PCB业者投入汽车板者不在少数，且随着汽车电子化趋势，PCB业者投入的意愿也将更为积极。
亮色四：游戏机
由于PC游戏特别是网络游戏发展非常迅猛，家用机游戏市场早就沦为一个小众市场。然而2013年我们也看到，索尼Sony、微软Xbox One两大阵营的新款游戏机均睽违已久，值年底消费性电子旺季，陆续在11月15日、22日上市销售，并点燃了一把视频游戏机的“小火”。截至2013年底，两者首月战绩相继出炉，其中索尼PlayStation销量为420万台，微软新款游戏机Xbox One销量为300万台。目前索尼和微软正在激烈争夺市场，这为线路板产业年底出货也注入了强心针，台系供应链以臻鼎、瀚宇博德、南电等PCB厂相对受益。
瀚宇博德是Xbox One供应链的一员，它认为主力产品笔记本电脑仍具一定市场，游戏机则持续出货，利于支撑2013年第4季淡季营收。实际上，对臻鼎、瀚宇博德、南电等这些台商而言，游戏机占营收比重虽不高，但仍不无小补，臻鼎则是锦上添花。臻鼎3013下半年受惠苹果大举推出新产品外，还有Xbox One出货加持，带动了下半年强劲的销售势头，2013年臻鼎营收超21亿美元，成为取代欣兴的台湾地区最大的PCB厂商。
2013年随着上海自贸区的开放，游戏机在华的禁令也逐渐获得放松。此后，微软、索尼和任天堂三大巨头游戏业务的在中国这样一个庞大市场上的落地也就指日可待，这无疑将激活相关产业链及市场，预计其市场规模将达到300～400亿人民币。然而，不得不承受的是，如今移动游戏的崛起已经冲击了游戏机产业，因此，到底是升级手里的视频游戏机，还是转而使用平板以及智能手机玩游戏？微软和索尼要挽留这些玩家，还将是一个很大挑战。从这个角度看，游戏机用PCB的市场需求还有很多不确定因素。
现状一：产能“正能量”持续释放，谨慎仍为业者共识
随着中国大陆成为全球最大的PCB生产基地，大陆市场也成为了台湾地区不可忽视的重要舞台。为应对来自主流市场的旺盛需求，一些反应速度迅速、执行能力强的台资PCB企业并不失信心，仍积极投入资金在大陆地区扩充，除了构筑完整的产业供应链之外，也随大陆的政策趋势逐步西进。目前整个产业正处于新产能集中释放、落后产能逐渐淘汰的阶段，目前台资PCB企业的新增产能拉动作用明显，并迫切期待布下重兵争取更多的订单入袋。
在全球信息电子产业成长趋缓同时，欣兴仍在中国大陆的山东投资兴建汽车板厂，其第一期产能40万尺，已在2013年第3季设备陆续进驻之后开出。2013年第1季度健鼎在中国内陆湖北省投资的仙桃新厂也已陆续进入生产，该厂以TFT LCD光电板为主要生产，规划月产能为40万尺，对照目前健鼎总产能940万尺来看，新厂产能约占总产能4%～5%。华通集团在HDI领域处于世界领先水平，2013年6月其位于重庆涪陵新区的台湾华通电脑PCB生产基地项目正式开工建设。据悉，其产能将于今年第3季开出，且每月将有15～18万尺的高阶HDI制程产能。2013年年初，全球最大光电板大厂志超在四川的遂宁厂获部分客户完成认证与下单，并持续增加出货，为此，志超在2013年推高新生产线的产能至150万平方尺。同时，受益于笔记本电脑特别是触屏机的订单上升，志超重庆工厂在2013年底也将月产能从2013年第三季度的60万平方英尺提升到了90万平方英尺。再者，2013年佳总江门厂投资200万美元进行扩充产能项目也已完成，这在2013年下半年的LED照明及LCD TV背光需求挺升的走势之下，有利于承接大笔订单并出货。
在经济增长回升的背后，经济的结构性风险进一步积累，尚不可轻言回稳向好。在结构性矛盾尚未缓解的情况下，现在的刺激政策可以见效于一时，但如果再度回落，PCB企业又该何应对？业内人士乐观地认为，2014年台商PCB业产值预估将打开停滞而恢复成长，近期PCB相关业者也积极筹资迎接荣景，如精成科完成了24亿元新台币联贷案的签约。但无论怎么，我们不得不承认，产能过剩危机导致的企业倒闭增加，的确给所有生产厂商留下难以磨灭的记忆，因此，谨慎还应成为所有PCB业者的共识。
现状二：大陆成本飙升环评愈严，台商部分回流布局
随着中国大陆经济结构转型及投资环境持续恶化，大陆的台商在新厂扩建上已经变少。以PCB产业来说，人力成本占总成本比重约达2成，故在扩产地点选择时，缺工问题、劳工薪资成本、环保标准以及与供应链的配合程度，也成为台厂决定扩产地点时的主要考虑因素。而在大陆的沿海地区就有一个严重的问题，就是工资上涨，人员紧缺等，据一家台商透露，受到沿海地区工资上涨、缺工的影响，加上成品零关税，半成品却须课税6%，几经考虑，还是决定将把约7成产能移回台湾。近年台湾政府也积极邀请台商回台投资，部分大规模的台商也积极响应，加快 “返台投资”步伐，在台投资巨额扩建新厂，或瞄准投资东南亚等新兴市场。 为抢搭高阶HDI板市场需求大增的商机，耀华2011年高达30亿元的资本支出，不仅创下当时耀华资本支出的新高，且全数用于在台湾的投资与扩充，加紧赶工兴建宜兰PCB的新厂，布局高阶HDI制程。2013年该宜兰厂一路满载，今年耀华还将继续打通瓶颈段，扩充细线路、高阶HDI板制程。此外，欣兴、华通等龙头厂也积极转入台湾本土进行高阶布局。如欣兴2013年资本支出出现大转向，其主要着眼于英特尔、nVidia等大客户的订单需求，兴建FC BGA（覆晶球门阵列封装基板）新厂。目前，欣兴放缓了HDI产能布局，今年则展望新厂开出IC载板新产能带来业绩动力。
除了在台投资设厂外，愈来愈多的台商也开始前往东南亚国家设立生产基地，包括敬鹏和竞国。即便从2013年1月1日起泰国将全面调涨劳工基本日薪至300铢（约合9.9美元），但平均工资仍相对低廉，薪水单月换算台币约10000元/月，大陆则达15000～18000元，另外，由于泰人民族性始然，人力相对稳定流动率低，人员对于政策的执行度高，有助产出质量，进一步推升良率，且因笃信佛教，文化上不会欺骗，但在泰设厂缺点是当地PCB产业链不如大陆完整，要寻找外包的单工序代工厂恐难寻，故要自建全制程产能。
现状三：FPC成长动能恐受日韩挤压
智能型手机和平板计算机为近年市场成长的新亮点，继苹果推出iPhone、iPad系列后，韩国三星也来势汹汹，在大撒银弹积极营销下，于全球智能型手机市场里攻城掠地，推升2012年全球手机市占率高达29%，首度挤下诺基亚，成为全球手机新霸主。
台PCB厂多半为苹果供应链厂商，以前大啃苹果订单的台系软板、HDI厂等营运成长动能恐受挤压，加上IC芯片设计越趋小巧精密，智能型手持外型也持续轻薄化，恐将压缩软板使用面积和使用数量，在不能以量取胜的情况之下，包括软板等PCB业者只能往更高阶制程发展，往“质量”方向迈进。某软板厂高级主管不讳言说，以往市场区分领域只有说苹果阵营和非苹果阵营，现在却是天下一分为三，脱颖而出的就是韩国三星，且气势和销售量已成功赶上苹果，而台系电子业过度依赖苹果，苹果还会让利台湾相关供应链，但三星却是高度垂直整合的经营模式，只要三星的相关产品销售持续成长，尽管有部分订单释出台厂，但在紧掐所有利润的策略下，台厂很难分得一杯羹。
软板因为苹果推出iPhone而大举采用，不过iPhone所使用的多属高阶规格，因此主要是由日厂供应，如全球第一大厂旗胜。台厂是因为日本厂商在311大地震后产能受损，才陆续取得较多的订单。同时，因日圆走贬、加上泰国洪灾影响的逐步消退，故2013年度全球软板大厂藤仓FPC销售额将暴增125%至400亿日圆，恢复到2011年泰国水灾之前的高水准。在泰国发生水患以前，藤仓FPC的产能有95%都在泰国，因此，藤仓软板业务受水患冲击严重，当时受惠转单效应最多的台厂，包括臻鼎、台郡与嘉联益等。不过，在藤仓复工之后，就有可能会对软板三雄营运造成负面冲击。
即便旗胜因为2012年大举扩产，导致稼动率不足，而台湾厂商在价格上拥有优势，仍占上风。但藤仓今年来自FPC营收将回温，大有重新夺回美、日客户订单的意图，待藤仓复工后，挟日圆强贬的成本优势开始抢单，首当其冲的，就是客户与之重叠的台郡、嘉联益、臻鼎等台系软板厂。
现状四：智慧自动化进程加速
早期的台湾PCB制造商，多以转向人力成本较低的大陆作为生产制造基地，但近年来大陆经济转型，人力成本也成为下一阶段的新负担。除了基层劳动力外，PCB产业技术劳工的短缺也处于相同的困境，这就促使台湾PCB产业界对生产自动化与智慧化产生了更高度的期盼。为了能永续经营，台湾PCB相关企业积极导入智慧自动化的生产流程，提升产品稳定品质与良率，降低生产成本，以促成PCB产业朝向自动化与绿色工业发展的愿景。就连组装代工龙头鸿海也积极规划于台湾扩大无人工厂，这让自动化设备相关业者顿时炙手可热。
因PCB制程种类繁多，台湾PCB企业以因应行动装置市场与精密度要求较高的HDI板制程为题进行了积极深入的研究，其中包括压印技术应用于绿漆的可行性、制定PCB设备的通讯标准、工厂资讯流的导入实现智能化及制程设备整合与多轴式械手臂等。近来较积极投入自动化的仍为欣兴、华通、耀华、景硕等规模较大的业者，此外，志超也提升了新购置设备的自动化水平。目前，志超科技在苏州、无锡等地的工厂都是半自动化的设备，但在遂宁，则全部购置的是全自动化设备，两者之间价格相差3～5倍。
传统PCB已进入红海市场，经营日益辛苦，面对毛利愈来愈薄，唯有经营创新才能开创新局。PCB智慧自动化生产制造管理，有助于提高生产效率与产品良率，通过精准控制物料及产品生产流程、生产成本精准化、提供即时的制造资讯，提高客户服务满意度。未来，清洁、绿色、环保、节能、智能化的生产线，将成为PCB产业发展的重点，而台湾PCB业者早已领先业界洞悉并掌握此趋势。此刻台湾PCB厂已逐步摆脱旧有营运模式，发挥快速反应的能力，寻求技术与运营模式上的升级转型，通过加速智慧自动化的实现，将真正体现出台商永续发展的体质，获得企业长期的竞争力。
展望2014：持续去制程瓶颈化 转战高阶战局
2013年以来，台湾PCB 产业投资主力集中在高阶HDI 、IC载板与软板几大行动装置应用产品，台湾PCB 龙头之一的欣兴也不再针对传统硬板作投资，而是让老旧产能自然淘汰。因应美系智能型机大厂需求，台系软板厂台郡、臻鼎为维持产业优势地位，2013年资本支出不断成长，大手笔进行制程去瓶颈化，软板技术不断升级。从台湾几家PCB 大厂投资情形来看，虽受到PC、NB需求不振影响，硬板大厂瀚宇博德、金像电、南亚电路板等业者均积极向高阶产品进行布局，如3阶以上HDI 、服务器板、软硬结合板等等，相较于传统板，高阶板的ASP获利更佳，也能改善整体毛利率。但高阶产品的投资金额也相当高，考验业者产能规模和投资能力，产业走向整并与洗牌的可能性也逐渐升高，如今受到景气不佳影响，硬板厂退场潮已初现端倪。
台湾PCB产业在台湾制造业界具有举足轻重的地位，仅次于半导体产业与面板产业，且是目前各项电子产品不可或缺的零件。回顾2013年，全球景气疲软，台湾PCB产业成长趋缓，工研院产经中心分析师江柏枫表示，2013年成长幅度趋缓，对台商PCB产业而言是一个警讯，以往台商供应欧美主要品牌厂商所需要的PCB产品，然而在国际品牌商的市占率节节败退现况下，连带冲击台湾PCB产业的营收。
“最黑暗的时代往往是最光明的时代，因为危机感常常是最好的推手，催逼我们更认真经营、注意细节、堵住漏洞、开源节流，化危机为转机，开创更大格局。”某台商也有更多的憧憬：“挥别阴霾多变的2013，迎向曙光初现的2014，创造更辉煌之台商岁月。”如今在国际品牌商排名重新洗牌之际，台商应思考如何寻求后续永续生存之道，检视现有电子产品走向，相关专家表示，应朝向轻、薄、小的发展方向布局，掌握未来市场中具有发展潜力的新产品，例如穿戴式装置中的智能型手表、智能手环、智能型眼镜及汽车电子等新兴领域。