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'金脆'是影响电子产品工作可靠性的重要因素.基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法.并开展'金脆'对焊点强度影响实验,结果表明,在振动条件下,焊点较易发生'金脆'现象,导致其强度降低;通过去金作业,可显著降低'金脆'发生概率,提高焊点强度.
浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响
【摘 要】
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'金脆'是影响电子产品工作可靠性的重要因素.基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法.并开展'金脆'对焊点强度影响实验,结果表
【机 构】
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国营芜湖机械厂
【出 处】
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长沙航空职业技术学院学报
【发表日期】
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2019年2期
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