【摘 要】
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为研究环四亚甲基四硝胺(HMX)基高聚物黏结炸药(PBX)在高强度热载荷(室温~200℃,10h)作用下的热损伤行为,使用微米计算机断层扫描技术(micro-CT)定量表征了试验前后HMX基PBX
【机 构】
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北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金(No.11872119),科学挑战专题(No.TZ2016001)
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为研究环四亚甲基四硝胺(HMX)基高聚物黏结炸药(PBX)在高强度热载荷(室温~200℃,10h)作用下的热损伤行为,使用微米计算机断层扫描技术(micro-CT)定量表征了试验前后HMX基PBX的内部微米级孔隙变化,结合样品尺寸、质量、真密度和微观形貌的变化分析了热载荷对HMX基PBX的损伤情况。结果表明,在160℃时,样品体积、质量和真密度无显著变化;经过180℃处理后,样品发生了不可逆的体积膨胀,质量未发生变化,真密度降低8.76%;200℃处理后,由于质量降低、体积膨胀,样品表面出现孔隙和裂纹导致
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