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目的：探讨Carisolv应用于根管化学机械预备后对根管冠方微渗漏的影响。方法：将48例符合纳入标准的离体牙随机分为3组，在根管预备过程中分别采用20g/L氯亚明、Carisolv、EDTA处理根管，并均采用冷牙胶侧方加压技术进行根管充填。扫描电镜观察各组根管充填剂与根管壁之间的黏结效果；染色法检测根管冠方微渗漏的长度。采用SPSS16．0软件包对结果进行单因素方差分析。结果：扫描电镜观察发现氯亚明和Carisolv组根管充填剂与根管壁间均存在微缝隙，最大宽度分别为64Ixm和10Ixm，EDTA处理组充