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本期重点介绍化学镀钯工艺，化学镀铑工艺及印制电路板与高密度封装技术的关系，并对大规模集成电路的3D化、印制电路板的复合化、光电路印制电路板等前沿技术作简介。
员工培训实用基础教程（三十）
【摘 要】
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本期重点介绍化学镀钯工艺，化学镀铑工艺及印制电路板与高密度封装技术的关系，并对大规模集成电路的3D化、印制电路板的复合化、光电路印制电路板等前沿技术作简介。
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2010年6期
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