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前言当代通信技术的发展极为迅速,通信设备的速度已经从前几年的155M,发展到现今的622M、2.5G、10G,甚至40G,可以肯定的是,今后还将朝着更高的速度发展.在SDH、DWDM等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件,但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题.
DWDM通信设备的热设计
【摘 要】
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前言当代通信技术的发展极为迅速,通信设备的速度已经从前几年的155M,发展到现今的622M、2.5G、10G,甚至40G,可以肯定的是,今后还将朝着更高的速度发展.在SDH、DWDM等高速传
【机 构】
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武汉科技学院机电系
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2002年3期
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