CuW合金的细观累计损伤及裂纹演变模拟分析(英文)

来源 :稀有金属材料与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fenligood
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考虑到细观(Meso-scale)累计损伤与微观结构的相互关系,对Cu W合金的二维代表体单元施加循环载荷,应用Darveaux模型分析了Cu W合金的累计损伤以及所引起的裂纹演变。分析结果表明:塑性滑移带首先形成于Cu W合金的铜相区,随着循环次数的增加,细观损伤及裂纹萌生于钨颗粒的棱角处并沿着其边缘扩展,微裂纹的扩展路径主要受钨颗粒的分布状况影响,而烧结颈在一定程度上迟滞了微裂纹的扩展速度。 Considering the relationship between the cumulative Meso-scale damage and the microstructure, the cyclic loading was applied to the two-dimensional representative body element of CuW alloy. The Darwauvaux model was used to analyze the cumulative damage of CuW alloy and the evolution of the crack induced. The results show that the plastic slip band is firstly formed in the copper phase of CuW alloy. With the increase of the number of cycles, the mesoscopic damage and crack initiation occur at the corners of the tungsten particles and extend along the edges of the Cu-W alloy. The propagation path of the microcracks Mainly affected by the distribution of tungsten particles, while the sintering neck to a certain extent, delayed the propagation of microcracks.
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