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根据对具有{110}晶向(轴向)的钼单晶基体化学气相沉积(CVD)钨单晶涂层为材料的薄壁圆管零件电解蚀刻工艺要求,设计了一套电解蚀刻系统.该电解蚀刻系统由电解蚀刻机床本体、电解蚀刻工艺装备、电解液系统、控制系统组成.完成了电解蚀刻系统的结构设计与三维建模,并运用ANSYS Workbench软件对机床进行静力分析及结构优化.