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部分线路板需要与进行物理性的插接，为了保证连接的可靠性，采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金。当有小间距Pad的时候，采用蚀刻出镀金引线的方式加工。但是有部分PAD无法拉出工艺引线时，就采用贴干膜露出镀金区进行镀金。由于干膜耐电镀金的电流差，当PAD的间距较小时，如〈0．075nm时，药水会渗入干膜，导致PAD连在一起。上述目前业内镀镍金的板的加工方法具体有：（1）采用蚀刻后拉工艺引线电镀镍金：通过贴干膜曝光、蚀刻的方式，蚀刻出需要镀金的PAD以及连接PAD的镀金导电用的导线。然后通过导线接通电流镀金（对导线